基恩士 硬件工程师 面经

面试时长：一面50min，二面35min，三面20min面试流程：无笔试，一二三面都隔了一周左右面试官：一面1位面试官一面面试内容：面试官都很亲切，问了许多我没考虑过的问题，在面试中学到了很多。一二面是技术，三面hr。1.对于芯片的封装了解多少？2.对于一个器件的自然对流散热怎么考虑？3.深挖项目，介绍项目的重难点。4.用flotherm做仿真遇到什么问题？5.模拟跟仿真的差多少？6.对界面材料了解多少？7.界面材料的厚度？8.对cpu了解多少？9.对地平线了解多少？10.为什么想做热设计？11.你觉得在热设计这一行怎么提升自己的实力？12.对于一个器件的强制对流散热怎么考虑？13.你跟同事交流是怎么交流的？我答：要多为别人着想，站在对方的立场看问题。面试官就告诉我，你在职场里要是总为别人着想是不太对的，也要有自己的底线，总为别人着想，你会被分到很多不属于你自己的任务，之类的话。14.在任务里你主要是领导者，还是跟随者？15.你认为flotherm和icepak的区别是什么？16.送风和吹风的区别？地平线是国内已经有量产智驾芯片top级别的公司，是我很向往的公司，硬件结构的薪资可以对标大疆。 #机械制造2024笔面经#

最近有些迷茫 不知道该走哪条路 听劝自我情况：本科双非计算机，研究生集成电路ic，方向sic功率器件大学时拿过大学生计算机设计大赛国二国三，还有一些数学建模 蓝桥杯 等的奖 打过一段acm 但现在好多都忘光了现在研一 导师放养 想找点事做 但不清楚选哪种实习 器件的实习太少 所以就想现在是把编程捡起来去找一个JAVA日常实习么 还是C++，嵌入式啥的 还是坚持走功率器件赛道 研二老师好像安排实习 不过那个实习公司师姐不推荐我去 在想该怎么办佬们给点经验么＃ #硬件人求职现状# #通信硬件实习交流# #投递实习岗位前的准备#