富士康 硬件工程师 工资待遇

汇川终的硬件质量工程师有没有人了解的，以后有机会转硬件研发吗？

1. 介绍实习情况，为什么选择离职？2. 研究生是保研的吗？3. 你是通过什么渠道了解到汇川技术的？为什么想要投递汇川？4. 详细介绍你的项目经历（含核心职责、成果及难点）？5. 导师为什么会允许你实习这么长时间？6. 哪个项目是你主导的、有难度且比较成功的？请详细介绍？7. 除了该岗位，你还投递了汇川的其他岗位吗？为什么把这个岗位放在第一志愿？8. 若入职该岗位，头几年你最想做哪些方面的工作？9. 询问家庭基本情况？10. 有没有对象？11. 父母对你找工作有什么想法和建议？12. 对工作地点有什么具体考虑？13. 对该岗位的期望薪酬是多少？14. 询问目前的投递情况、已获得的offer及薪酬，是否已经签约？15. 反问环节

1. 介绍实习的项目2. 每个芯片的选型思路3. DCDC的输入电压裕量选多大？4. 如何判断一个芯片是否满足车规级？5. 芯片晶元材质了解吗？6. 天线的性能和指标有没有了解过，设计上有哪些要点？7. SPI的最高速率是多少？信号特点是什么？8. 不同通信接口的一些区别，工作环境选择要点9. MCU的IO口输出模式有哪些？10. OC、OD、推挽的内部实现结构？11. MCU晶振的选型有什么要点？12. DCDC的拓扑有哪些，简单讲下BUCK、BOOST的工作原理13. DCDC的电感选型要点14. 电感加大对系统或者说后级输出的影响？15. 为什么在输出级一般会有一大一小并联两个电容，选型和原理解释下？16. 最小焊接过多大封装的RLC，焊接需要注意哪些？17. BGA、QFP封装的芯片焊接的注意要点18. 一般打板回来会做哪些检查？19. 烧录软件后发现系统没有正常工作，该怎么去排查问题？20. 不同通信方式的IO口如何通过软件配置？21. LAYOUT时有哪些要点？22. 1oz和0.5oz的区别？23. 为什么会有3W、5W原则？为什么不能走直角？24. 运放的运用场景，选型需要考虑哪些方面？25. 未来的发展规划26. 薪资要求

10月30号晚上三面结束，一直是”本轮面试结束“这个状态，有希望吗是通过了吗还是泡池子，大概多久会有消息，各位佬解答一下