中软国际硬件开发工程师面经

技术面 1. 详细讲解实习期间的核心工作内容、职责及成果？2. 阐述简历中所有通信协议的原理及核心区别？3. 为什么有的场景用I2C、有的用SPI、有的用CAN？各自的优缺点及适用场景是什么？4. 补充追问：这些通信方式的主从机如何理解？优先级怎么界定？5. DCDC选型需要考虑哪些因素？具体计算方法是什么？6. 功率电感选型的核心考虑因素有哪些？7. MOS管组合使用时需要考量什么？8. MOS单管工作时包含哪几个阶段？9. 米勒平台是如何形成的？10. MOS管的损耗有哪些类型？各自的产生原因及计算方法是什么？11. MOS管的体二极管需要考虑哪些要点？12. 结温包含哪些类型？怎么计算？有哪些散热方法？13. 双向BUCK-BOOST的拓扑结构是什么样的？14. 上下MOS管的控制方法是什么？15. 为什么需要预驱？预驱的选型依据及核心考虑因素是什么？预驱的作用是什么？16. 上管为什么需要自举升压？自举升压的原理是什么？17. 你如何理解硬件工程师这个职位？未来三到五年的职业规划是什么？18. 反问环节HR面1. 实习阶段最大的收获是什么？2. 实习期间觉得自己做得好的地方和不足的地方分别是什么？3. 找工作时会重点考虑哪些方面？目标工作地点有哪些？4. 有没有对象？对象未来的工作地点和行业是否与你一致？5. 父母支持你在哪些地方工作？6. 目前是否有关注其他公司的机会？具体有哪些公司？

技术一面（基础理论）1. 解释LDO与DC-DC的区别，车载电源系统中不同负载的选型策略。2. LDO的负载调整率、线性调整率分别代表什么？3. PSRR（电源抑制比）是什么，其频率特性如何？技术二面（项目+拓扑设计）1. 反激变压器参数怎么计算？磁芯损耗如何分析与优化？2. 选用SiC MOSFET的原因，与Si MOS、IGBT相比优势在哪？3. 项目中测试纹波的方法，如何用示波器准确捕捉、避免探头引入噪声？4. Buck和Boost电路的传输函数（电压转换比）是什么？Boost电感感值如何确定？电压纹波过大如何改善？5. CLLC谐振变换器如何实现软开关？轻载时还能保持吗？技术三面（主管面）1. 了解理想汽车哪些技术平台或产品？对电源设计提出哪些新挑战？2. 宽电压输入范围下，如何通过电路优化保证全范围效率？3. 过流保护设计中，电流采样电阻、霍尔传感器、变压器采样的优缺点及适用场景。4. 如何理解优秀车载电源硬件工程师的职责？

1. LDO效率计算：LDO的压差和效率什么关系？- 压差×电流≈自身功耗，压差越小效率越高，轻载时IQ（静态电流）尤为重要。2. 电源滤波大小电容搭配：为什么电源滤波要并联大小电容？- 电解电容负责滤除低频噪声，贴片电容负责滤除高频噪声，可实现宽频段低阻抗，彻底滤净PCB上不同频率噪声。3. DC-DC选型三连问- 电感怎么选？：感值大则纹波小，选型需确保感值小于饱和电流。- 电容耐压怎么取？：需取1.5-2倍以上额定电压，瓷片电容存在随电压容量缩水的特性，需重点注意。- 开关频率高低的取舍？：高频优势是纹波小、响应快，劣势是EMI（电磁干扰）差、损耗大，500k-1.5M为开关频率甜点区。4. 开关电源效率提升方法：开关电源效率低怎么解决？- 更换低导通电阻MOS管；选用低损耗材料的磁芯；搭配低ESR电容；合理权衡开关频率。5. 纹波抑制实操：实际怎么测纹波？- 采用X1档位+交流耦合+20M带宽+接地弹簧的测量方式。

1.个人背景介绍。2.什么是 三极管的偏置电路?如何设计一个稳定的静态工作点?3.PN结 的形成原理与伏安特性曲线是怎样的?4.共射、共集(射极跟随器)、共基三种放大电路的特点和应用场景是什么?5.如何计算一个基本共射放大电路的 电压增益、输入电阻和输出电阻?6.什么是 频率响应?放大电路的高频和低频衰减主要由哪些因素决定?7.什么是 负反馈?负反馈对放大电路的性能(增益、稳定性、输入输出电阻、带宽等)有何影响?8.判断一个电路是电压反馈还是电流反馈?是串联反馈还是并联反馈?