科普篇:为什么芯片这么难造?

缺芯风暴已经波及全球,导致现在整个芯片市场送是有价无市,供不应求,芯片业自然而言的变得像黄金一样珍贵。全球都缺芯片,很多同学都会灵魂拷问,芯片真的有这么难造吗?

我们所了解的高通、苹果、英伟达、AMD、联发科都是芯片设计公司,那么,如果要设计芯片,首先要设定的是芯片的目的,简单来说就是你希望设计的芯片能够实现什么功能?

目前芯片主要分成三大类!
  • 逻辑芯片
  • 存储芯片
  • 功率芯片
那当明确了你要造什么芯片后,就可以开始找芯片前端设计工程师来编写芯片的细节了,首先,前端设计工程师会采用一种叫做VHDL的硬件描述语言,这是以文本形式来描述数字系统硬件的结构和行为对的语言软件,比较常用的是Verilog HDL和VHDL两种语言,用代码写出芯片的功能后,形成一份完整的HDL code ,不过把代码转化成图,并不是用手画出来就可以的,你画图都要用CAD或者是PS,甚至是美图秀秀的软件辅助,DEA软件可以将这一份HDL code一键编程逻辑电路图,再把逻辑电路图通过EDA软件变成物理电路图,这里大家要注意一下,目前设计22nm以下制程的芯片,一定要购买正版,只有正版出来的物理电路图,厂家才能帮你来制作掩膜,工厂识别电路图是需要2次验证EDA正版代码的。

接下来就是制造和封装环节了,这里就不展开给大家讲解了!

那么最后需要进行测试分选,再送去芯片厂!

芯片制造本来就不是一蹴而就的事情!

毕竟芯片也是那么多国家,那么多人力,经过多年才研发制造出来的,就算目前自称自己是世界第一的美国,也做不到完全自主生产芯片。

今天就和大家唠到这里!欢迎大家评论区一起讨论!





#数字芯片设计#
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给🐭🐭个面试机会...:我擦seed✌🏻
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Tom哥981:让我来压力你!!!: 这份简历看着“技术词堆得满”,实则是“虚胖没干货”,槽点一抓一大把: 1. **项目描述是“技术名词报菜名”,没半分自己的实际价值** 不管是IntelliDoc还是人人探店,全是堆Redis、Elasticsearch、RAG这些时髦词,但你到底干了啥?“基于Redis Bitmap管理分片”是你写了核心逻辑还是只调用了API?“QPS提升至1500”是你独立压测优化的,还是团队成果你蹭着写?全程没“我负责XX模块”“解决了XX具体问题”,纯把技术文档里的术语扒下来凑字数,看着像“知道名词但没实际动手”的实习生抄的。 2. **短项目塞满超纲技术点,可信度直接***** IntelliDoc就干了5个月,又是RAG又是大模型流式响应又是RBAC权限,这堆活儿正经团队分工干都得小半年,你一个后端开发5个月能吃透这么多?明显是把能想到的技术全往里面塞,生怕别人知道你实际只做了个文件上传——这种“技术堆砌式造假”,面试官一眼就能看出水分。 3. **技能栏是“模糊词混子集合”,没半点硬核度** “熟悉HashMap底层”“了解JVM内存模型”——“熟悉”是能手写扩容逻辑?“了解”是能排查GC问题?全是模棱两可的词,既没对应项目里的实践,也没体现深度,等于白写;项目里用了Elasticsearch的KNN检索,技能栏里提都没提具体掌握程度,明显是“用过但不懂”的硬凑。 4. **教育背景和自我评价全是“无效信息垃圾”** GPA前10%这么好的牌,只列“Java程序设计”这种基础课,分布式、微服务这些后端核心课提都不提,白瞎了专业优势;自我评价那堆“积极认真、细心负责”,是从招聘网站抄的模板吧?没有任何和项目挂钩的具体事例,比如“解决过XX bug”“优化过XX性能”,纯废话,看完等于没看。 总结:这简历是“技术名词缝合怪+自我感动式凑数”,看着像“背了后端技术栈名词的应届生”,实则没干货、没重点、没可信度——面试官扫30秒就会丢一边,因为连“你能干嘛”都没说清楚。
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创作者周榜

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