模拟大厂德州仪器辟谣！模拟IC该走向何方？

“德州仪器裁撤中国区MCU研发团队”的消息传得沸沸扬扬，最终TI下场解释“中国区没有裁撤任何员工”，并且表示长期投资中国的战略目标。

关于这次TI的回应，依然引发了诸多讨论。

有人认为外资大厂的核心研发业务撤离大陆是不可逆转的趋势，有人说这是TI难以应对中国本土MCU企业的强势竞争而做出的选择，有人也在替这家百年企业感到担忧与惋惜。

德州仪器（TI）作为全球模拟芯片领域的龙头，有任何风吹草动自然是备受业界关注。无论是员工调岗还是裁撤部门，这件事已算是告一段落。

但从某种角度来说，这件事也再次把我们的目光吸引到了国产模拟芯片上来。

模拟芯片作为芯片领域的一大赛道，拥有着巨大的市场。根据IC insights的数据统计和预测，2022年模拟芯片的总销售额将提升12%，达到了832亿美元。

图中很多企业都涉及电源管理、信号链相关的业务，信号链是连接真实世界与数字世界的桥梁，电源管理负责管理和分配电源，这两类芯片也确实是模拟芯片中比较重要的分类，同样也是两大求职方向。

从图中可以看到，模拟芯片的应用和数字芯片一样遍布众多领域。与数字芯片类似的，同样也有这两年随着热度而来的关注和待遇。

在业内外对芯片热度空前的当下，人才短缺、薪资骤增是众人关注的焦点之一。芯片行业人才门槛高、难招聘已经是老生常谈了，但很多人不知道的是：模拟芯片设计的人才要比数字芯片设计的人才难招聘，一向如此。

要问为什么？

因为模拟电路本身的研究难度、复杂度就高于数字，一个优秀的模拟设计工程师需要长年累月的沉淀和经验积累，平均学习曲线长达5-10年。

模拟IC设计的自动化程度不高，设计工程师需要更多的整体规划和细节设计，所以在很大程度上依赖于设计工程师本身的知识和经验积累，技术性要求更强。

以CMOS模拟集成电路为例，一般情况下要经历这么几个设计流程：

系统规格定义

和数字芯片在定义Spec阶段类似。

模拟芯片设计在这个阶段需要定义功能，对时序、功耗、面积、信噪比提出参数范围要求。

电路设计

依据设计要求，选择合适的工艺库，再构架系统。

与数字芯片不同的是，模拟芯片不能够使用Verilog进行电路设计，而是需要使用图形化的方式，目前比较常用的是Cadence的软件。有时甚至需要手工设计。

电路仿真

基于晶体管模型，借助EDA工具进行电路性能的评估和分析。

这一步和数字IC也类似，需要用EDA软件跑仿真，对画出来的电路图进行检验。

版图实现

电路在经过设计和仿真后，并不能直接送往Fab进行加工，还需要把设计的电路转换为图形描述格式，即版图设计。

在版图设计中，需要考虑设计规则、匹配性、噪声、串扰、寄生效应等对电路性能和可制造性的影响。

物理验证

这个阶段需要去验证：版图设计是否满足晶圆代工厂的制造可靠性需求；从电路转换为版图是否引进了新错误。

参数提取后仿真

和数字芯片一样，模拟芯片也要分前仿真和后仿真。

在模拟芯片设计过程中，版图完成之前的电路模拟都是理想状态的仿真，并不包含来自版图中的寄生参数，即为“前仿真”。而加入版图中的寄生参数进行的仿真被称为“后仿真”。

导出流片数据

通过后仿真，设计环节的最后一步就是导出版图数据，即生成GDSII文件。把这个文件交给晶圆代工厂，就能够进行芯片制造了。

这就意味着模拟设计不是人人都能做的，必须要物理数学基础扎实，硕士学历起步（科班最佳），需要导师/师傅带教，系统学习理论、实践课程。

门槛高意味着天花板高，难度大意味着可替代性低，尽管入行要面临的困难重重，但学到的东西能吃一辈子，这样的职业生涯也是许多同学一直追求的。

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