我的FPGA/数字IC校招总结

03 总结

（1）早做准备

今年有很多公司开的价格挺让人意外的，大多数都比较高，有些公司以前没怎么听过，但是参加了面试并且了解了公司以后发现还是挺有实力，所以多投一些公司也是给互相一个了解的机会，也许只是抱着刷经验的态度去投的，但是没准最后真的入职了；

前期多参加笔试面试，要做好总结，查缺补漏；另外前期的offer优点是比较容易能拿到，比后面简单；

不断更新简历，针对公司的业务方向、对项目的了解程度、面试官看重的点等有侧重的对简历做调整；

注重来线下笔试面试的公司，有能力的比较快能拿到offer，线下交流也更方便，还有线下比线上更难作弊，对于基础好的是个优势；

已经拿到一些offer并且几个很有意向的公司也面试完成以后，个人觉得没必要再去刷offer了。

今年很多IC公司比以前要早一点，七月份开始就有不少面试了，建议在4月份-5月份就先投递一些实习岗位，通过实习笔试和面试来找到自己的薄弱点，针对性准备一些基础知识和项目相关的支撑点。

每一场笔试面试都要准备，面试前的自我介绍是必不可少的，刚开始一定要写一个文字版，1-2分钟介绍：

【姓名】；

【籍贯】（对投递岗位有优势就介绍）；

【学校】（本、硕，保研的要说自己保研）；

【成绩】（靠前就介绍，不靠前就不说）；

【研究生期间的2-3个项目简介】（名称、整体功能，你负责的部分概括，不要说太多，留给后面问项目的时候具体说，项目不是越多越好，参与度比较高的1大1小两个项目我觉得就够了）；

【成果】（比赛、论文、专利）；

【实习经历】（大厂实习加分、还会问实习内容，小厂的岗位契合比较高的也很加分）；

（2）基础牢固、项目为本

最基础的FPGA/数字IC设计相关问题要熟悉，比如FSM状态机、跨时钟处理、复位。有些项目可能简单起见用的都是同步时钟，这个要自己补充下跨时钟的几种方式（打拍、握手、展宽、DMUX、异步FIFO等）。牢固的基础知识是非常加分的。

项目最重要，一是项目本身的经历，二是项目中也有很多基础知识可以提问，三是项目体现的团队合作能力；

比较大的项目经历并且熟练讲出来，加上较为扎实的基础知识，对于很多技术面试应该足够了。

对于研二/研一还没开始找工作的，先以成绩和项目为主，在找工作前2-3个月看看基础知识，在做项目过程中可以争取有论文、专利等成果出来，或者可以去参加相关的学科竞赛，比如研电赛、集创赛、研究生创芯、数学建模等；本科的成果在找工作中也是有用的，但是不能只靠本科；能够争取到大厂实习的，去实习；

（3）灵活应变

对于主管面和HR面，再准备一些个人规划、学生干部/社团经历、兴趣爱好特长、优点/缺点之类的问题。技术、主管和HR各自的关注点是不一样的，所以可以对自我介绍做几个版本，对技术可以侧重自己的成绩、技术背景/项目经历（专业名词，技术指标，稍微深入）、成果；对主管可以再增加体现自己综合素质的学生干部、社团、兴趣爱好之类的；对HR的可以少介绍点项目，对项目可以多用总结性、高大上的词汇（HR听不懂具体技术，知道专业词汇但不知道具体含义，说这些词汇容易让她们产生一种和你有共同语言的假象）；一些兴趣爱好、写博客的习惯之类的是很可能会和主管聊比较长的时间的，这个也是自己去主动的提供一些关键词进行引导别人到你擅长的、容易引起别人兴趣或者共鸣的“套路”。

（4）慎重考虑

（5）多交流、多总结

笔试面试完，没有答上来的基础知识点要做记录，找资料（比较冷门的可以不用太花时间）。

秋招切记不要自己闭门造车，多和外界交流，一是保持秋招信息的时效性，二是不会的问题可以讨论。