数字ic offer选择

总想着看世界，使劲的投大厂，最后只有一家给了offer就接了时间过得真快，一晃三个月过去了，三个月感受到了大厂光环，漂亮的工牌、干净的健身房、免费的午餐……但是也感知了职场的无情，忙碌的mt，做不完的工作，还有披星戴月的回家路……说说我这三个月的感受吧！ 别让思维惯式限制想象，别让不该有的想象限制能力。 立刻执行可以在10分钟之内完成的任务，提高任务处理速度。不要忽视问题优化，问题持续存在会导致效率下降。做事情先形成框架思维，再继续往里面填东西，最后进行优化复盘-总分总结构。向上汇报的内容注意简洁，直观，同时也需规避掉后面推翻自己成果浪费成本的现象。在不同工作任务当中反复横跳也会浪费时间及精力...

这么严重吗

5.12 之前修改了一下简历接了六七个面试，目前已经找到了本2美硕，男，26年毕业。想找一些模拟ic芯片相关岗位的暑期实习，有没有公司推荐一下。本科快毕业才决定走模拟ic，以前的经历都是嵌入式或者ai甚至数字，真的找不到实习啊🥲之后学校会有ADC流片以及做一个pll的项目，要不要先写进简历里，路过看看简历有什么地方要完善的            

烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...