上海微电子交付新一代封装光刻机

2022年2月7日，上海微电子举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式，该型先进封装光刻机正式交付客户。据上海微电子官方微信显示，此次发运的产品是新一代的先进封装光刻机，主要应用于高端数据中心高性能计算（HPC）和高端AI芯片等高密度异构集成领域，可满足2.5D/3D超大芯片尺寸的先进封装应用需求。

2021年9月18日，上海微电子就已推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。该型光刻机主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点，可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求。

光刻机是国产芯片卡脖子关键所在，中国首台2.5D/3D先进封装光刻机的发运，对芯片行业有何影响呢？

事实上，光刻机主要可以分为前道光刻机、后道光刻机以及面板光刻机。其中，先进程度最高、市场规模最大的当属前道光刻机，其主要用于晶圆制造，而后道光刻机主要用于芯片封装。也就是说，此次发布的2.5D/3D先进封装光刻机并不能用于晶圆制造，而是用于后道封装。

先进封装不仅为封装厂商研发重点，台积电、英特尔等晶圆制造厂商也对先进封装尤为重视。这是因为，在后摩尔定律时代，各大晶圆制造厂商不再一味追求更小的线宽，而通过先进封装提升系统集成度也是提升芯片性能的可行之法。

目前，尚不知晓上海微电子这台2.5D/3D先进封装光刻机由哪家客户订购。此外值得一提的是，富士康半导体高端封测项目于2021年7月20日举行首台光刻工艺设备进场仪式，据悉，该型光刻设备便是SMEE（上海微电子）封装光刻机

这台2.5D\3D先进封装光刻机和我们常常听到的EUV光刻机、DUV光刻机是大不相同的，前者主要就是用于芯片的封装工艺，降低芯片功耗，提升芯片性能，而后者主要用于硅片晶圆的光刻，将芯片电路图复制在硅片上，让芯片真正能发挥作用。

因此，虽然目前上海微电子交付的光刻机不属于大家所熟知的EUV、DUV，但是在芯片生产中的重要性也是丝毫不弱的，也是我国国产光刻机的重要成就和辉煌成绩。那么，随着如今这台先进封装光刻机的落地，对于我国而言又会带来怎样的影响呢？

首台先进封装光刻机对我国有什么影响？

2.5D\3D先进封装光刻机是我国首台先进封装光刻机，在芯片的生产过程中，封装工艺也是非常重要的，毕竟这关乎着芯片的性能、功耗等等，如今我国成功突破，至少能使我国在芯片生产中减轻对阿斯麦尔的光刻机依赖。

在减轻外部依赖的同时，我国在芯片领域就能进一步实现独立自主，进一步减轻外国卡脖子的威胁，能为我国芯片未来的发展和进步扫清障碍。

另外，先进封装光刻机是芯片生产中必不可少的部分，因此，这种光刻机可能也和EUV、DUV一样，在国际社会上也会有广阔的消费市场，我国在这种光刻机上实现国产化，无疑也能为我国带来不菲的经济收益。

当然，我国成功生产交付先进封装光刻机，这种高端科技产品，这就等于向世界展示了自身强劲的科技实力，在自身实力强劲的情况下，阿斯麦尔可能会担心自己会被我国抛弃，美国可能也会担心我国强劲的科技实力会摆脱阿斯麦尔光刻机的依赖，会摆脱对美国技术的依赖，这样一来，也有可能会促进打破EUV光刻机对出口我国的限制。

当然，2.5D\3D先进封装光刻机，这个首台先进封装光刻机对我国的影响无疑是非常巨大的，但是这其实还远远不够，我国目前其实还没有在光刻机方面实现国产化，还没有完全摆脱对外国的依赖，那么，未来我国究竟应该如何再接再厉，争取早日实现光刻机的国产化呢？