农行研发中心base西安

个人bg学历双非一枚，在校期间死磕电赛 + RM两个比赛搞嵌入式。大二升大三时觉得在比赛里能学到的边际收益越来越低，更想往一线产品开发上靠，就半离队跑出去实习了。各家公司的秋招陆续开锣，开个帖子记录一下自己面试的过程，自己复盘的同时，也希望能帮到同届的xdm，互通有无💪 投递时间线 & 整体感受5月其实是个非常尴尬的时间窗：大厂暑期实习基本收尾了秋招还没正式启动留出的坑位基本要求尽快入职（云鲸智能、智元科技这种），但大部分27届最快也得6月中旬考完试才能到岗——总不能为了实习丢毕业证吧，这就本末倒置了五一结束后开始陆续投简历，截止5/10约到两个面试，都是B轮左右的小厂，面经分享如下...

蚌住了，沉淀三个月  收到的面试反而更少了，大部分做完了测试就了无音讯，大模型应用，产品，AIGC，甚至售前工程师我也愿意做啊！这个时代怎么了？为何不愿意接受双非生😭

最近才准备开始投，没实习，八股只看了一点点形势有点严峻😇

背景：211本，Java后端，3月开始投暑期实习。之前投递比较散，想到哪家投哪家，没有系统规划。两周前开始用一个信息汇总表来管理，按表上的"27届实习"和"27提前批"筛了一遍，把合适的全列出来，逐家投。附上链接： https://link.zhiyeapp.com/r/Xe4qmZlgj9目前投了这些公司（带进展）：已推进· 字节 → 笔试完成，等面试· 美团 → 一面结束，等结果· 京东 → 笔试完成· 小米 → 简历过筛，等笔试通知已投等消息腾讯、阿里、百度、快手、网易、B站、小红书、滴滴、拼多多计划本周投· 中国电信（产数方向）· 海成科技（Ja...