校招offer比较，再一次
我又来了问大家了
校招尾声，基本结束了校招，具体薪资也大概定了。本人女，非科班硕士，大厂基本凉凉，就找了些成都的厂子。之前也比较过，现在还在纠结。。。害
tp 24kx16 成都 软开进去大概率嵌入式
天翼云 成都 总包25.2w(12.8kx15+3.3kx12+2w福利)，后端开发，公积金12%
新华三 总包23w 成都 软开 c++ （被迫转岗，说成都没啥java岗了）还挺想去的，但一想到转岗和薪资，有点难过。。
一汽大众 总包26.5w 成都数字化研究中心 软开后端java.公积金12%（目前来看除了平台不太好不利于以后被迫跳槽，其他条件都好）
华为 成研所 海思 泡池子中 接到了hr的问意向电话，不知道还能不能等到开奖。。
本人偏于稳定，好点的大厂也就 华为 了，他开奖了就去奋斗三年，这个月没开到就要在这里面选了，呜呜(┯_┯)，其实主要是在一汽大众和天翼云里面选择了。。
#Offer对比##offer比较##TP-LINK##天翼云##新华三##一汽大众##华为#
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