商汤一、二、三面面经（已凉） ——芯片硬件开发工程师

开个帖子分享一下商汤芯片硬件开发工程师的面试过程，供大家参考：
2021年9月18日一面（38Min）：中午吃饭接到电话约了下午三点面试，面试相对问的比较基础，主要考查基础知识的掌握程度，对项目上过问的不是特别多；
1. 自我介绍；
2. 实习过程中做的工作；
3. 实习过程中有没有做测试，做了哪些测试（回答了电源纹波测试）；
4. 怎么进行纹波测试，用了什么仪器（回答示波器）；
5. 问了具体示波器操作过程；
接下来开始问了一些基础知识：
6. 电容选型过程中需要考虑哪些因素，以及电容的 等效模型是什么；
7. 电感选型过程中需要考虑哪些因素，以及电感的等效模型是什么；
8. 是否用到过MOS管，MOS管的选型需要考虑哪些因素，是如何实现开关作用的，并让举一个例子说明；
9. LDO和DC-DC的区别是什么，分别应用在什么情况下；
10. 上升时间和下降时间怎么定义，具体时间是从哪里开始计算，哪里结束；
11. 有没有了解过高速信号；
12. 有没有了解过信号完整性；
13. 用过哪些总线，并要求对其做具体介绍；
14. 如何测量直流阻抗和交流阻抗；
最后问了一些职业规划的问题：
15. 你觉得 硬件工程师 需要掌握哪些能力？
16. 你觉得你在这个岗位上有什么优势所在？
17. 你在 项目 或者实习中有没有遇到失败和挫折，一般如何进行处理？
18. 你家在XX，对工作地点有没有要求？
19. 你手上有多少个OFFER？
20. 对商汤科技 有没有了解？
#商汤科技##面试题目#