腾讯简历一直被锁

烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...

实习最想跑路的瞬间,跑路 emmm是指跑到工位上开始实习嘛!每天四百多的工资，组里氛围还好，也没有严格考勤，中午还能午睡，实习强度也不大，而且还有一定产出，还有一群合得来的小伙伴。每天工作完还有时间玩自己的项目，周末还能和小伙伴一起出去玩，真的被他们种草了好多娱乐项目，现在每每想起都觉得很爽。