腾讯许愿oc

timeline : 4.24投递 5.18一面 5.22二面 5.28三面 5.29hr面 6.11收到信息确认邮件 6.12hr口头oc 6.13offer一面（八股+两道手撕）八股1.判断对象是否相等时，==与equals的区别2.new一个对象的执行过程，涉及到哪些内存空间3.System.out.print("true")这条语句是怎么将true打印到屏幕上的4.Java中int[][]的第二维可以不一样长吗，为什么5.那new Integer[n]是否合法6.两个读取同一数据的线程之间是否存在竞争关系7.Java中的线程与操作系统中的线程是什么关系，Java中的...

好消息：黑马不再开设前端培训班了坏消息：行业凉了  

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烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...