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烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

一、实习经历与工作方法1. 描述你在实习过程中所负责的系统，分享你最满意的一个并阐述原因。2. 当接到一个新的需求时，你是如何进行思考和规划工作流程的？3. 分享你在实习工作中的推进方式和所承担的主要工作内容。 二、游戏系统设计4. 如果让你设计一个游戏系统，你会选择哪个方向，理由是什么？5. 针对开放世界类项目，你认为最核心的系统是什么？如果由你负责设计该核心系统，你会如何规划？6. 在设计游戏系统时，如何确保其优于同类型竞品？ 三、游戏体验与AI相关7. 从系统层面考虑，如何在PVP或竞技匹配系统中合理加入AI投放，并保证玩家体验？8. 阐述你对不同热门游戏（如塞尔达传说和原神）在开放世界...