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8月顺利上岸
2019-08-19 14:44
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西安电子科技大学 前端工程师
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许愿贴,希望这周可以收到顺丰的offer call
有没有三面完等offer call的呀?
#许愿#
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先点菜吧
东南大学 Java
许愿
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发布于 2019-08-22 15:21
pxfdale
哈尔滨工业大学 数据产品
许愿
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发布于 2019-08-30 03:14
迪杰斯特拉
门头沟学院 Java
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发布于 2019-08-26 10:46
我是菜鸟s
西安电子科技大学 Java
一面一周多了没消息还有希望吗
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发布于 2019-08-22 17:43
大厂offer只要一个
哈尔滨工业大学(深圳) 算法工程师
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发布于 2019-08-22 12:27
KL3
重庆邮电大学 Java
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发布于 2019-08-22 10:45
SaySei
南京理工大学 Java
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发布于 2019-08-22 10:43
_lalaland-
华南理工大学 产品经理
同许愿许愿
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发布于 2019-08-22 10:40
小董像蜗牛一样
上海大学 产品经理
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发布于 2019-08-20 17:23
签约顺利万事大吉
门头沟学院 C++
不指望了 顺丰这几轮面试毫无诚意
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发布于 2019-08-20 17:22
签约顺利万事大吉
门头沟学院 C++
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发布于 2019-08-20 17:21
夏雨了.
携程旅行网_产品
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发布于 2019-08-20 17:20
跳槽小天才
门头沟学院 Java
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发布于 2019-08-20 11:23
WYH,Q,WCX,L,W,ZN,I,T,Y
华北水利水电大学
顺丰测评之后还是等待啊
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发布于 2019-08-20 10:43
宇佐美瑞希
门头沟学院 产品经理
许愿
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发布于 2019-08-20 10:40
Balabalaha
电子科技大学 数据分析师
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发布于 2019-08-20 10:30
Balabalaha
电子科技大学 数据分析师
许愿
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发布于 2019-08-20 10:30
抱走超越
东南大学 Java
同求
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发布于 2019-08-20 10:19
L_More_Lucky
Shopee_后端研发工程师
顺丰是先发测评,测评做完才开始面试么?😂投了一个星期才收到测评
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发布于 2019-08-20 10:18
心诚则有offer
香港中文大学 产品经理
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发布于 2019-08-20 10:10
暂无评论,快来抢首评~
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2025-12-31 17:04
善仁(浙江)新材料科技有限公司_产品经理
低温烧结可焊接纳米银浆AS9120W对FPC制造格局的重构
低温烧结可焊接纳米银浆AS9120W对FPC制造格局的重构 一、AS9120W纳米银浆的核心特性:突破传统FPC制造瓶颈 AS9120W作为低温烧结可焊接纳米银浆,其核心特性直接针对传统FPC制造的痛点,如高温损伤基材、焊接性能不足、线路精度受限,为FPC制造提供了全新解决方案:1超低温烧结(120℃):传统银浆需200℃以上高温烧结,易导致柔性基材如PI、PET热降解、变形或翘曲。AS9120W的120℃烧结温度彻底解决了这一问题,保留了基材的柔韧性与尺寸稳定性,还大幅降低了生产过程中的能耗,能耗降低40%。2高导电性与精细线路能力:AS9120W的体积电阻率低至4.5×10⁻⁶Ω·cm(...
烧结银|导电胶|导电银浆
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2025-12-28 09:04
哈尔滨理工大学 算法工程师
逻辑上的易错点
数组越界:C++不做数组边界检查,定义int arr[5],下标范围是0~4,访问arr[5]会篡改内存数据。循环逻辑问题:循环终止条件错误(如for(int i=0;i<=5;i++)本想循环5次,实际循环6次);循环变量未更新(如while循环内忘写i++,导致死循环)。条件判断易错:把赋值号=当判断号==(如if(a=1)恒为true,逻辑完全偏离);多条件判断漏写逻辑符(如想判断a>0且a<10,误写if(a>0 a<10))。指针相关坑:指针未初始化直接使用(野指针,操作会崩溃);new申请堆内存后,忘用delete释放(内存泄漏);重复delete同一...
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不愿透露姓名的神秘牛友
2025-11-10 11:42
不想huo了
末9本中科院硕,至今0offer。看到大家都有offer了,好焦虑,毕业论文也没心情干了,在工位一发呆就是一上午。ε=(´ο`*)))唉。
天休灵圆:
第一,命比工作重要 第二,没oc的不会发牛客,幸存者偏差
0offer互助地
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2025-12-30 23:37
中南大学 Java
选择后端开发还是大模型应用开发?根本不用二选一!
我觉得这是一个伪命题,因为这根本就不是一个A或B的问题。互联网各个部门都喜欢搞ai,也确实有很多结合具体业务开发智能体的需求(主要是大老板喜欢),但是据我观察现实情况有个很现实的结论:现阶段大部分智能体开发,核心执行者都是后端工程师。我本人的工作也包含了部分智能体开发,所以有点发言权。究其原因,一来后端工程师最懂业务逻辑和系统底层架构,能精准捕捉业务痛点,知道哪里适合用 AI 赋能、怎么落地才贴合实际需求;二来智能体开发的核心是 “业务落地” 而非 “大模型底层研发”,技术门槛更多集中在业务拆解、工具整合与流程闭环,而非高不可攀的算法研发,后端工程师上手起来反而更有优势。ai是风口,agent...
等闲_:
业务开发就是prompt+数据,Ai就是中间件,中台或者鸡架会做一些Agentic infra和智能体记忆之类的,再底层一点就是AI infra,MLops,模型微调,推理优化之类的了,所以对于普通后端就是纯业务,没啥技术含量,除非去技术架构组或者底层一点的组,要不AI就是个API,别神话AI应用开发
聊聊我眼中的AI
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