2020网易校招内推开始啦~

烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...

两个月就约到两个面试，第一个还是给我挤出来的名额（八股不充分寄了），第二个听说风评不好（氛围不行），我这简历还缺点什么呀大佬们   

求指点，投了两天 一个面试都没收到😅

一、实习找不到，是等秋招还是继续找日常实习暑期实习竞争激烈，很多公司优先考虑有项目经验的学生。可以继续关注日常实习（9月到次年3月），尤其是中小企业、外包公司、实验室合作项目。日常实习往往时间更灵活，对基础要求略低，更适合边学边做。二、没有时间实习，可以做哪些项目如果实习机会有限，也可以通过个人项目积累经验：1. 自主项目做一个基于 STM32 的功能完整的小系统（如天气站、智能车、蓝牙音箱）实现一个 RTOS（如 FreeRTOS）下的任务调度与通信系统尝试基于 Linux 的设备驱动、移植项目2. 仿真实验使用 Proteus/Keil 搭建小项目，掌握硬件与软件配合使用 QEMU 或 D...