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烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...

已经面了三家小厂，全挂！。。。发现小厂基本很少问八股，都是问项目相关，但是感觉我项目亮点不够，第一个项目是直接找的开源包装，第二个是某外卖包装，怎么改进啊！目前打算周末好好过一遍项目，找找技术难点业务难点这些😭求求大佬给个建议，现在只想找段实习，起码秋招能稍微有点竞争力😤   

和女友两个人马上毕业，现在我在鹅实习995，周六日偶尔也去北京；她在北京金融007，经常忙到后半夜，周末也没啥休息机会两个人现在都不咋聊天了，一句话隔半小时甚至半天才回。 她是个很优秀的妹子，工作也很努力，是值得学习一辈子的人。我在努力工作求转正，即便不行至少赚到了一段不错的实习经历。已经异地了半年，接下来可能还会持续是这个状态。我们都算是对方重要的人，只是感觉看上去不是很有未来的样子。希望牛友们给点的鼓励