有申阿里产品经理的同学吗？你们进展到哪一步了？

嘿嘿嘿，好消息呀，宝儿，如果有以下证书的话，目前可以不用参加机考哦，美滋滋！！ 职业证书要求： 1、CCF CSP 软件能力认证：专业级，且≥300分（500分满分）可替代 2、华为软件开发能力认证：工作级及以上 竞赛获奖要求： 一、国际赛 1、国际大学生程序设计竞赛ICPC：全球总决赛参赛选手、海外区域决赛金牌+银牌+铜牌、中国区总决赛(ECFinals)金牌+银牌+铜牌、中国分站赛金牌+银牌+铜牌 2、国际奥林匹克竞赛 IOI/IMO/IPhO/IChO/IOAI：全球总决赛参赛选手、中国国家决赛参赛选手 3、国际大学生数学竞赛IMC：特等奖+一等奖+二等奖+三等奖 4、CTF安全领域夺旗...

抵达深圳😋😋

给点建议吧，找不到实习了😭  

写给所有学计算机、想搭上"国产芯片"这波东风的同学。不画饼，全是过来人踩过的坑+企业HR反馈+985 IC学院课表抠出来的硬核路径。  一、为什么CS转半导体这件事现在特别值得做？  2025年集成电路本科招生扩招到约 3.5万人/年，但行业缺口预测仍有 20万+，结构性供需失衡持续 国产替代核心赛道（AI芯片、EDA、存储、模拟）人才溢价显著，应届数字IC设计岗位年包普遍 30-50w，AI芯片软件栈岗位 35-70w 互联网寒冬下半导体逆势扩招，华为海思、寒武纪、地平线、摩尔线程、燧原、壁仞、爱芯元智、安谋科技中国都在 25/26 届持续放 HC CS的优势：软件定义硬...