来说一说,各位已经拿到并签约的大佬,之后这段时间准备干嘛?

今天被通知部门原因解散，因为是大家在开玩笑，大家软件天塌了，应届生毕业一年部门没了，被迫离职了，问了组里的老人保留了广东（广州、深圳等)、浙江（杭 州）福建等部分城市继续运营。找下一份工作了

5.12 之前修改了一下简历接了六七个面试，目前已经找到了本2美硕，男，26年毕业。想找一些模拟ic芯片相关岗位的暑期实习，有没有公司推荐一下。本科快毕业才决定走模拟ic，以前的经历都是嵌入式或者ai甚至数字，真的找不到实习啊🥲之后学校会有ADC流片以及做一个pll的项目，要不要先写进简历里，路过看看简历有什么地方要完善的            

一个小公司hr，在上海就给10k+，说话语气这么冲？是不会好好说话吗？现在太卷了，让这种🤡hr都能挑三拣四。

前言：最近帮不少朋友看了简历，发现不少同学在简历写法上还是有疑惑。所以今天来讲一讲后端简历如何写。前端同学也可以看一看，毕竟都是技术岗。免责条款：这种东西没有标准答案，都是大家基于自己经验给出的建议。因此不存在谁好谁坏，只是说不同的方案有不同的优劣势。如果你对我说的不认同，不代表咱们两个提出的方案有优劣之分，只是经历不同，因此感知不同，欢迎友善交流。模板选择：技术岗最好用上下排版，技术岗需要用高密度的文字来介绍自己的技术/实习/项目，因此天生就不适合左右排版的简历。我很少见到有人能把左右排版的简历搞的很漂亮的，所以如果你设计能力还没有那么好的话，不要用左右排版的简历，不要用。这些简历基本都是有...