京东这个状态代表什么？

烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...

找了快一个月了，大部分都是已读不回，是简历有什么问题吗，还是什么情况？

😭准备得太晚了，学校期末考完都5月7号了，之前就只准备了一些，现在hot100都没刷完，也忘了很多了，算法比较薄弱，八股还好一点，背的七七八八了。但是感觉现在找日常没hc，找暑期也没hc了，估计投暑期也只能等被大佬鸽掉的，然后被横向一下。而且现在算法还没怎么刷，对笔试特别恐惧，我看笔试的算法题都好难，感觉参加了就是a0结束

携程oc了😭😭😭