好未来内推怎么没消息？？

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

 #那些年，我收到的‘奇葩’回复# 

难道只能去考研了吗…下面说一下我的情况，我算是消息比较灵通的，大一就库库跟黑马学习，着急着把技术栈都过一遍，大一那会儿的想法是大三给自己一份成绩（进大厂技术岗）拿不出来就去考研…一年后呢，2000+（大概面了十几家吧）找了份北京小公司（快离职了），没啥太大的成长。现在也是见识到了自己确实无力回天研发岗，也是向曾经那个热情的自己回应了妥协的想法，转测开，其实现在在快速学习python 想碰瓷碰瓷深度学习机器学习…，对于我的大厂梦我做出了下面的一份测开简历（图2），打算是熟悉一下，包装，准备来年…  各位朋友怎么看不太想考研因为自己上了民办四年要花不少钱，读研的话又花，条件是不行的，于是就萌生了早早毕业挣钱。要是读读不上92，互联网环境愈发下行，我真告别互联网了…

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