有很多研一研二以及大三大四的同学准备面试硬件类（硬件研发、嵌入式硬件、layout、电源设计、射频、硬件测试、工艺、FAE）的工作。鉴于此，总结了一下我秋招、实习中的硬件高频考点分享给大家，并详细讲解我是如何准备硬件面试的。 本人bg211硕，本硕均为电子信息专业。本科专业排名TOP 5％，获得过国奖；获得两次一等奖学金，同时有一些竞赛经验，比如华为杯数学建模、研究生电赛、创新创业类竞赛等。秋招主投嵌软和硬件岗，最终大大小小十几个offer，海康，汇川，艾诺，TCL，信捷电气，CVTE，京东方，中兴，小米等。一、项目经验（非常重要！！！）对项目从需求分析、方案设计到调试量产全流程了然于心，能清...

本文主要介绍新能源车企、光伏/储能、工业自动化，电源方向，适合自动化、控制、电子信息、能源类专业。✅本人bg双非本，211硕，本硕均为电子信息专业，25秋招选手，秋招主投嵌软和硬件岗，最终拿下海康，汇川，艾诺，TCL，信捷电气，CVTE，京东方等。✅纯经验分享，放心食用，硬件面试准备，学习思路可以找我。车企相关方向✅嵌入式软件开发：ECU/MCU开发（电池管理BMS、整车控制VCU、发动机ECU）车载操作系统（AutoSAR、RTOS、QNX、Linux）、底层驱动（CAN、LIN、Ethernet、I2C、SPI）、智能座舱/IVI（Android/Linux车机系统）✅硬件开发方向：电子控制单元（ECU）硬件设计（电源管理、信号处理）、车载传感器开发（毫米波雷达、摄像头、激光雷达）、电机控制器（MCU）（FOC控制、驱动电路）、BMS电池管理系统。车企25年招的也非常多，对能力方向要求还好，华为车bu（25k+），北汽新能源（20w+，北京户口），联电(待遇按照面试能力给，学校要求低方向相关就行)、理想(C++开发、大模型算法、SDK开发，薪资给的很高)、比亚迪(3万多hc最好进的今年按照学校给待遇，c9yyds，完全看学历)、吉利(传统车企，按学校给钱面试也挺简单)、长安(按学校给待遇，面试还好不太难)、蔚来(要有经验的项目相关的)、小鹏(今年不了解）✅新能源、光伏/储能方向，对研究方向匹配度要求较高。✅光伏逆变器：华为数字能源（光伏逆变器龙头）、阳光电源（光伏+储能龙头，嵌入式软开、硬件猛猛投）、固德威（光伏逆变器）、锦浪科技、禾迈股份（微型逆变器）、首航新能源(26-30+，但是扩招700+人稳定性待商榷，具体情况看看脉脉和牛客）✅ 储能系统：宁德时代（储能电池）、比亚迪储能（电池+储能系统）、亿纬锂能（锂电池）、派能科技（户用储能）、台达电子(普通待遇，不加班955)✅工业自动化：汇川(工控龙头，大佬给的待遇最好的快40w)，ABB、发那科、安川、KUKA（国际工业自动化四大家族），埃斯顿、步科、信捷（国产竞争对手）✅新能源充电桩公司：特来电、星星充电、国家电网充电、华为数字能源、蔚来NIO Power

有很多研一研二以及大三大四的同学准备面试硬件类（硬件研发、嵌入式硬件、layout、电源设计、射频、硬件测试、工艺、FAE）的工作。鉴于此，总结了一下我秋招、实习中的硬件高频考点分享给大家，并详细讲解我是如何准备硬件面试的。本人双非本，211硕，本硕均为电子信息专业。本科专业排名TOP 5％，获得过国奖；研究生TOP 5％，获得两次一等奖学金，同时有一些竞赛经验，比如华为杯数学建模、研究生电赛、创新创业类竞赛等。秋招主投嵌软和硬件岗，最终大大小小十几个offer，海康，汇川，艾诺，TCL，信捷电气，CVTE，京东方等。PS：我的硬件秋招笔记八股文，如果有需要可以dd一、项目经验（非常重要！！！）对项目从需求分析、方案设计到调试量产全流程了然于心，能清晰阐述技术选型依据。准备3-5个项目中遇到的典型问题（如EMC干扰、热设计缺陷），重点说明解决思路（如仿真优化、冗余设计）与量化结果（如效率提升X%）。针对项目局限性，提出改进方向（如升级拓扑结构、引入数字电源管理）。二、电源设计（十家有八家会问到！！）DC-DC buck/boost/buck-boost、LDO 的拓扑及原理。LDO和DCDC区别与选型。DC-DC的损耗问题、纹波如何产生，怎么测量、怎么减小纹波？（提高开关频率、增大电感量、并联大的且ESR较小的输出电容）、纹波与噪声的区别、LDO的最大热耗散问题、BUCK与LDO的应用场景、buck及LDO需要关注的指标：效率、纹波、带载能力、精度、电压调整率、负载调整率、PSRR等。电源树设计思路（根据负载功耗和不同电压等级需求设计）。三、运算放大器相关。需要关注的指标：输入失调电压Vos、输入失调电流Ios、供电电压、带载能力、增益带宽积、压摆率、是否轨对轨输出（有些公司喜欢问这些问题）。那些基本的同相、反相、加减法放大电路肯定需要掌握，积分、微分电路建议掌握。四、基础元器件。（阻容感、二极管三极管MOS管）电阻：贴片/直插/金属箔、阻值、精度、功率、温飘特性。电容：电解/贴片的优缺点、容值、耐压、精度、ESR与ESL。电感：感值、精度、最大通流能力、饱和电流。五、单片机/嵌入式部分。MCU的组成结构：电源、晶振、复位、IC。如果板上电路无法正常工作怎么办?  先检测电源、再检测晶振是否起振、最后通过电压检测复位电路。 什么51/ stm 32最好多多少少了解一点，如果懂FPGA就更好了。六、实践部分（硬件测试岗位重点准备！！）线性电源、信号发生器、示波器、逻辑分析仪、万用表、频谱仪，项目怎么用来测试的。这里问的最多的是DC-DC电路怎么测量纹波 ？ 示波器设置交流耦合、20MHz带宽限制（与开关频率及其产生的谐波有关，避免引入其他的高频干扰）、接地探头。 频谱仪中扫频范围及中心频率、分辨率带宽与视频带宽，如果信号频率被噪声淹没，怎么做？减小分辨率带宽、增加使用低噪声的前端放大器。七、协议部分。（这些背一背就行）主要是IIC与SPI通信协议。首先IIC的组成，读和写的时序、起始和结束信号是怎样的，多挂载是怎样处理的？ 从机不想应答怎么办？其他需要准备的还有UART\RS232\RE485\CAN\USB等。八、PCB部分（想投layout工程师的着重准备，强推西电PCB设计指南那个PPT，一定要看！）画过几层板？用的什么软件？学校里学的大多数是AD、嘉立创，但大厂一般都用Cadence/PADS，原理都是一样的。叠层设计？布局的注意事项（这里着重去看DC-DC电路以及分模块布局）？走线原则及宽度？3W原则？ 过孔的通流能力？模数分割，单点接地以及原因？九、基础部分。模拟电子线路的线性部分需要吃透，二极管、三极管、MOSFET、放大器的三种结构及输入、输出阻抗的关系及放大性能、集成运放（正反馈负反馈、虚短虚断）、比较器。数字电路：数制与码制、化简（公式与卡诺图）、D触发器、RS触发器、JK触发器、3/8译码器、计数器等忘了。十、主管和HR面。主管和HR面主要会问关注一个公司的哪些方面？ （面试前了解一下公司产品很关键）、工作地问题、 稳定性问题（男女朋友及父母的想法）、抗压能力（遇到解决不了的事情怎么办）、遇到的困难以及怎么解决的？ 手上的offer情况？十一、硬件测试整机测试、板级测试都包括什么？什么是静态调试、动态测试。请描述一下硬件测试的步骤和流程。逻辑分析仪的作用是什么？你如何使用它？请解释什么是硬件的 BOM（物料清单）管理。你如何保证硬件的可靠性和稳定性？ 你对EMC 的认识和了解如何？PS：我的硬件秋招笔记八股文，如果有需要，可以找我。

25届秋招选手-汇川技术硬件工程师面经-写个面经攒个人品时间线：2024.11.06一面-11.07二面-11.08三面-11.13offerPS：后面也夹带了一点私货（我的硬件秋招笔记八股文），如果大家感觉不适，可直接忽略。汇川offer是每周三统一发，面试完可以等等，或者直接联系HR询问汇川技术的主要产品设计工业自动化、新能源汽车、电梯、轨道交通等，有对口的项目经历和实习面试会非常顺利！！！一面技术面（30min）：1.自我介绍-大概五六分钟2.问项目，有涉及到电源硬件拓扑的应用吗？对我的电源和电机项目很感兴趣。一直问电源，电机方面的八股文，UART、IIC、SPI、CAN区别，SPI/IIC接口时序，电源芯片如何选择，控制芯片如何选型。LDO和DCDC必问！！还有电源树设计思路（根据负载功耗和不同电压等级需求设计）。3.选一个你最了解的硬件电路进行介绍然后扣细节4.运放选型考虑指标（GBW，压摆率，输入偏置电压电流，电压噪声密度，供电范围，是否轨到轨）5.pcb中有哪些需要注意的，高速信号线以及电源滤波是怎么处理的（多层板层叠原则，差分线原则，电源布线原则，数模隔离，EMC）6.差分信号线为什么要控制两条线的误差，还有什么办法能够控制到达时间7.对输出纹波有什么了解，怎么测纹波。怎么减少纹波8.滤波电容的选取，为什么这么选9.还问了很多项目细节，具体的不太记得了，感觉问的很仔细的不是很好过的感觉，面试官水平很高10.反问二面HR面（30min）：1. 自我介绍2. 具体说一下你觉得最成功的项目3. 在项目里遇到的最大的问题是什么4. 项目里包含了原件选型，电路设计，pcb设计，硬件测试等多个工作内容，你觉得哪一个最重要？5. 打过什么比赛，在比赛中是什么角色，有什么收货？6. 实习经历7. 说一下优缺点8. 身边的人怎么评价你9. 未来3-5年的职业规划是什么？对薪资的期望是多少？10.反问三面主管面（40min）：主管面大部分聊项目，扣的很细，层层追问，问的都挺专业，后面就是聊一下家庭情况，意向城市之类的。后面主要是公司介绍，业务介绍。一直在聊天，体验感很好！

本人是双非本2硕控制工程专业，秋招主嵌软和硬件岗，最终大大小小offer十几个offer，海康，汇川，艾诺，长城电源，信捷电气，CVTE，京东方等。整体做的项目比较杂，什么都有做，这次先给大家分享硬件岗秋招总结，嵌软后面会发。PS：后面也夹带了一点私货（我的硬件秋招笔记八股文），如果大家感觉不适，可直接忽略。主要分为以下三个部分：一、秋招前的核心准备，二、投递策略：精准定位行业与公司，三、笔试与面试实战经验。一、秋招前的核心准备1. 明确岗位需求，针对性补强技能硬件研发工程师岗位普遍要求：电路设计能力、EDA工具（Altium Designer/Cadence），能独立完成原理图设计、PCB布局及信号完整性分析、嵌入式开发、测试与仿真。加分项：FPGA开发、高速电路设计、EMC/EMI设计经验。2. 项目经历包装：突出硬件能力课程项目：如“基于STM32的直流电机伺服系统”需细化硬件设计部分（如H桥驱动电路、电流采样电路）；科研课题：若涉及硬件，强调从需求分析到PCB落地的全流程；竞赛/实习：电子设计大赛（如华为杯）、企业实习中的硬件调试经历是重要加分项。硬件面试中主要还是围绕着自己的项目而展开的，所以对自己所做的项目有完整且清晰的认识十分重要！同时在项目中遇到的问题及改进也需要准备一下。3. 简历与作品集简历分模块：教育背景、技能清单、项目经历（STAR法则）、荣誉奖项；作品集（PDF或个人网站）：展示PCB设计图、电路仿真结果、实物调试视频，体现工程化思维。二、投递策略：精准定位行业与公司1. 目标行业选择新能源：宁德时代、比亚迪（BMS、电机控制器硬件）；汽车电子：蔚来、小鹏（智能驾驶域控制器、车载电源）；工业控制：汇川技术、英威腾（工控设备、变频器硬件）；消费电子/芯片：华为、大疆、TI/ADI（硬件方案设计）。2. 投递渠道提前批：7-8月优先投递（部分企业免笔试）；双选会/宣讲会：携带作品集现场沟通，争取直推面试；内推：通过学长、LinkedIn联系目标部门员工，提高简历通过率。三、笔试与面试实战经验1. 笔试高频考点（先空着，后面会单独发一篇写这个）2. 技术面试常见问题（可以看看我的硬件秋招八股文）项目深挖：“你在项目中遇到的最大硬件问题是什么？如何解决的？”（参考回答：某次PCB电磁干扰导致信号失真，通过重新布局地线层并添加屏蔽罩解决）；“请解释Buck电路中电感选型的计算过程”。硬件设计思维：“如何从零设计一个电机驱动板？”（需求分析→核心芯片选型→原理图设计→PCB布局→测试迭代）；“高速PCB设计中需要注意哪些规则？”。控制与硬件的结合：“如何通过硬件电路实现PID算法的抗积分饱和？”（可结合钳位电路或软件逻辑回答）。3. HR面试技巧高频问题：职业规划、抗压能力、团队协作案例；回答模板：强调“技术深耕+行业沉淀”，例如：“希望三年内成为独当一面的硬件工程师，主导复杂系统设计”。结语：为了感受面试的氛围，我也报了一些暑期实习，做了下简历投了投，个人感觉实习还是蛮重要的。如果前期没有实习经历的话，暑期实习是一个非常好的机会，因为很多公司是有转正的（华子除外）。秋招七月就开始了，部分公司开始陆陆续续招聘，大家注意一下时间点。秋招是持久战，大概就是这些了，希望各位都能在校招中斩获满意的OFFER。