硬件笔试：全部是选择题，30个单选+10个多选，笔试复习重点：知识广度为主。包括模电、数电（基础电路、放大电路、滤波器）、信号完整性与电磁兼容（了解就行）、通信协议（I2C、SPI、UART等）、自控、电路、PCB设计基础、信号与系统等。大部分题目是基础性的，考察是否掌握了核心知识点。只要扎实掌握基础，60分不是问题。华为官方给出的笔试攻略：主要涉及内容：模电、自动控制原理、常用元器件工作原理以及各条件下的工作状态（二极管特性等）、常见的拓扑电路（buck-boost）、PCB布线规则及设计原理、电路参数的简单计算、模电自控两本书基础概念等。一面1、自我介绍（简要介绍自己的学历背景、课设、毕设、成绩单等等）2、项目介绍（画项目框图、介绍原理图并且会当场画电路，问了某个或者某部分电路的作用。准备项目的时候，项目框图、电源树这些最好提前自己画一画）3、针对项目中的知识点开始深挖基础1）buck，boost电路原理和原理图2）画出三极管的工作特性图，静态工作点这些概念性的问题3）485 232区别4）开关电源主要元器件，开关电源续流二极管有什么影响，选型需要考虑什么5）电阻类型、电阻功能6）怎么才算高速电路高频信号、怎么画高频信号7）问我对IIC是否熟悉，我说我上学期课设刚用过，就问了用IIC协议主机与从机之间电路设计要注意哪些地方（上拉电阻、串阻之类的）二面1、笔试了所做项目的原理图 和pcb绘制过程中需要注意的问题2、三极管的简化图，电流流向及关系3、项目还有什么可以优化的地方，优化的目的是什么，优化的方法有哪些，需要考虑哪些因素4、MCU、FPGA如何选型5、画过几层板6、哪些因素会导致开关电源效率降低，如何解决7、LDO电源效率的计算；8、AD转换的精度由什么影响？什么样的AD转换速度最快？9、传输线损耗由哪几部分组成？10、DMA和中断的引发；11、EMC指标由哪几部分组成；综合问题1、毕业论文评了优秀论文，讲讲其中的技术难点2、在竞赛或项目中，在团队里扮演了什么角色，做出了什么贡献？3、在团队协作过程中，有没有产生过分歧，作为负责人你是怎么处理的？举一个具体的例子说明 4、如何处理与他人意见不一致的情况？ 5、对华为的了解6、平时有什么爱好，有什么喜欢的运动？7、日常在学校里的一日时间是怎么安排的？8、未来的发展规划，着重说说工作前2~3年的规划9、如何看待加班10、为什么应聘该岗位

offer是什么？一般就是单位提供给你的一个录用意向，一股单位会发电子邮件，以合同的形式提供给你，要求你在上面签字，表明你接受对方的录用意向，愿意到单位工作，实际上相当于个人和企业签署的一个录用意向书，然后等你正式工作后，再签署劳动合同。因为不涉及学校，所以对你的约束力不大，同样，对公司的约束力也不大。这意味着，你可以随时不去，而公司也可以随时不要你，所以如果你非常想去这家单位，一定要和他们签协议，这样才能保证你肯定被录用。三方协议是什么？三方协议是由学校作为见证，毕业生与用人单位签订的一份正式协议，是明确毕业生、用人单位和学校三方在毕业生就业工作中的权利和义务的书面表现形式，能解决应届毕业生...

目录1、请简要介绍您对自动化测试的理解。2、硬件测试的流程包括哪些步骤？3、黑盒、白盒测试是什么意思？4、单板测试(集成测试)需要测试什么？5、硬件自动化测试需要具备哪些知识？6、什么是静态调试？7、什么是动态调试？8、请描述硬件测试的基本步骤和常见流程。9、硬件测试工程师的主要职责是什么？10、硬件测试与软件测试在方法和目的上有何区别？11、常见的硬件测试方法有哪些？请简要列举并说明。12、你使用过哪些硬件测试工具？请举例说明。13、如何使用示波器进行信号测试？14、逻辑分析仪的作用是什么？在硬件测试中如何使用它？15、使用万用表测量电路的电压和电流时，应该如何操作？16、测量硬件功耗时，您...

有很多研一研二以及大三大四的同学准备面试硬件类（硬件研发、嵌入式硬件、layout、电源设计、射频、硬件测试、工艺、FAE）的工作。鉴于此，总结了一下我秋招、实习中的硬件高频考点分享给大家，并详细讲解我是如何准备硬件面试的。 本人bg211硕，本硕均为电子信息专业。本科专业排名TOP 5％，获得过国奖；获得两次一等奖学金，同时有一些竞赛经验，比如华为杯数学建模、研究生电赛、创新创业类竞赛等。秋招主投嵌软和硬件岗，最终大大小小十几个offer，海康，汇川，艾诺，TCL，信捷电气，CVTE，京东方，中兴，小米等。一、项目经验（非常重要！！！）对项目从需求分析、方案设计到调试量产全流程了然于心，能清...

本文主要介绍新能源车企、光伏/储能、工业自动化，电源方向，适合自动化、控制、电子信息、能源类专业。✅本人bg双非本，211硕，本硕均为电子信息专业，25秋招选手，秋招主投嵌软和硬件岗，最终拿下海康，汇川，艾诺，TCL，信捷电气，CVTE，京东方等。✅纯经验分享，放心食用，硬件面试准备，学习思路可以找我。车企相关方向✅嵌入式软件开发：ECU/MCU开发（电池管理BMS、整车控制VCU、发动机ECU）车载操作系统（AutoSAR、RTOS、QNX、Linux）、底层驱动（CAN、LIN、Ethernet、I2C、SPI）、智能座舱/IVI（Android/Linux车机系统）✅硬件开发方向：电子控制单元（ECU）硬件设计（电源管理、信号处理）、车载传感器开发（毫米波雷达、摄像头、激光雷达）、电机控制器（MCU）（FOC控制、驱动电路）、BMS电池管理系统。车企25年招的也非常多，对能力方向要求还好，华为车bu（25k+），北汽新能源（20w+，北京户口），联电(待遇按照面试能力给，学校要求低方向相关就行)、理想(C++开发、大模型算法、SDK开发，薪资给的很高)、比亚迪(3万多hc最好进的今年按照学校给待遇，c9yyds，完全看学历)、吉利(传统车企，按学校给钱面试也挺简单)、长安(按学校给待遇，面试还好不太难)、蔚来(要有经验的项目相关的)、小鹏(今年不了解）✅新能源、光伏/储能方向，对研究方向匹配度要求较高。✅光伏逆变器：华为数字能源（光伏逆变器龙头）、阳光电源（光伏+储能龙头，嵌入式软开、硬件猛猛投）、固德威（光伏逆变器）、锦浪科技、禾迈股份（微型逆变器）、首航新能源(26-30+，但是扩招700+人稳定性待商榷，具体情况看看脉脉和牛客）✅ 储能系统：宁德时代（储能电池）、比亚迪储能（电池+储能系统）、亿纬锂能（锂电池）、派能科技（户用储能）、台达电子(普通待遇，不加班955)✅工业自动化：汇川(工控龙头，大佬给的待遇最好的快40w)，ABB、发那科、安川、KUKA（国际工业自动化四大家族），埃斯顿、步科、信捷（国产竞争对手）✅新能源充电桩公司：特来电、星星充电、国家电网充电、华为数字能源、蔚来NIO Power           

有很多研一研二以及大三大四的同学准备面试硬件类（硬件研发、嵌入式硬件、layout、电源设计、射频、硬件测试、工艺、FAE）的工作。鉴于此，总结了一下我秋招、实习中的硬件高频考点分享给大家，并详细讲解我是如何准备硬件面试的。本人双非本，211硕，本硕均为电子信息专业。本科专业排名TOP 5％，获得过国奖；研究生TOP 5％，获得两次一等奖学金，同时有一些竞赛经验，比如华为杯数学建模、研究生电赛、创新创业类竞赛等。秋招主投嵌软和硬件岗，最终大大小小十几个offer，海康，汇川，艾诺，TCL，信捷电气，CVTE，京东方等。PS：我的硬件秋招笔记八股文，如果有需要可以dd一、项目经验（非常重要！！！）对项目从需求分析、方案设计到调试量产全流程了然于心，能清晰阐述技术选型依据。准备3-5个项目中遇到的典型问题（如EMC干扰、热设计缺陷），重点说明解决思路（如仿真优化、冗余设计）与量化结果（如效率提升X%）。针对项目局限性，提出改进方向（如升级拓扑结构、引入数字电源管理）。二、电源设计（十家有八家会问到！！）DC-DC buck/boost/buck-boost、LDO 的拓扑及原理。LDO和DCDC区别与选型。DC-DC的损耗问题、纹波如何产生，怎么测量、怎么减小纹波？（提高开关频率、增大电感量、并联大的且ESR较小的输出电容）、纹波与噪声的区别、LDO的最大热耗散问题、BUCK与LDO的应用场景、buck及LDO需要关注的指标：效率、纹波、带载能力、精度、电压调整率、负载调整率、PSRR等。电源树设计思路（根据负载功耗和不同电压等级需求设计）。三、运算放大器相关。需要关注的指标：输入失调电压Vos、输入失调电流Ios、供电电压、带载能力、增益带宽积、压摆率、是否轨对轨输出（有些公司喜欢问这些问题）。那些基本的同相、反相、加减法放大电路肯定需要掌握，积分、微分电路建议掌握。四、基础元器件。（阻容感、二极管三极管MOS管）电阻：贴片/直插/金属箔、阻值、精度、功率、温飘特性。电容：电解/贴片的优缺点、容值、耐压、精度、ESR与ESL。电感：感值、精度、最大通流能力、饱和电流。五、单片机/嵌入式部分。MCU的组成结构：电源、晶振、复位、IC。如果板上电路无法正常工作怎么办?  先检测电源、再检测晶振是否起振、最后通过电压检测复位电路。 什么51/ stm 32最好多多少少了解一点，如果懂FPGA就更好了。六、实践部分（硬件测试岗位重点准备！！）线性电源、信号发生器、示波器、逻辑分析仪、万用表、频谱仪，项目怎么用来测试的。这里问的最多的是DC-DC电路怎么测量纹波 ？ 示波器设置交流耦合、20MHz带宽限制（与开关频率及其产生的谐波有关，避免引入其他的高频干扰）、接地探头。 频谱仪中扫频范围及中心频率、分辨率带宽与视频带宽，如果信号频率被噪声淹没，怎么做？减小分辨率带宽、增加使用低噪声的前端放大器。七、协议部分。（这些背一背就行）主要是IIC与SPI通信协议。首先IIC的组成，读和写的时序、起始和结束信号是怎样的，多挂载是怎样处理的？ 从机不想应答怎么办？其他需要准备的还有UART\RS232\RE485\CAN\USB等。八、PCB部分（想投layout工程师的着重准备，强推西电PCB设计指南那个PPT，一定要看！）画过几层板？用的什么软件？学校里学的大多数是AD、嘉立创，但大厂一般都用Cadence/PADS，原理都是一样的。叠层设计？布局的注意事项（这里着重去看DC-DC电路以及分模块布局）？走线原则及宽度？3W原则？ 过孔的通流能力？模数分割，单点接地以及原因？九、基础部分。模拟电子线路的线性部分需要吃透，二极管、三极管、MOSFET、放大器的三种结构及输入、输出阻抗的关系及放大性能、集成运放（正反馈负反馈、虚短虚断）、比较器。数字电路：数制与码制、化简（公式与卡诺图）、D触发器、RS触发器、JK触发器、3/8译码器、计数器等忘了。十、主管和HR面。主管和HR面主要会问关注一个公司的哪些方面？ （面试前了解一下公司产品很关键）、工作地问题、 稳定性问题（男女朋友及父母的想法）、抗压能力（遇到解决不了的事情怎么办）、遇到的困难以及怎么解决的？ 手上的offer情况？十一、硬件测试  整机测试、板级测试都包括什么？什么是静态调试、动态测试。请描述一下硬件测试的步骤和流程。逻辑分析仪的作用是什么？你如何使用它？请解释什么是硬件的 BOM（物料清单）管理。你如何保证硬件的可靠性和稳定性？ 你对EMC 的认识和了解如何？PS：我的硬件秋招笔记八股文，如果有需要，可以找我。

25届秋招选手-汇川技术硬件工程师面经-写个面经攒个人品时间线：2024.11.06一面-11.07二面-11.08三面-11.13offerPS：后面也夹带了一点私货（我的硬件秋招笔记八股文），如果大家感觉不适，可直接忽略。汇川offer是每周三统一发，面试完可以等等，或者直接联系HR询问汇川技术的主要产品设计工业自动化、新能源汽车、电梯、轨道交通等，有对口的项目经历和实习面试会非常顺利！！！一面技术面（30min）：1.自我介绍-大概五六分钟2.问项目，有涉及到电源硬件拓扑的应用吗？对我的电源和电机项目很感兴趣。一直问电源，电机方面的八股文，UART、IIC、SPI、CAN区别，SPI/IIC接口时序，电源芯片如何选择，控制芯片如何选型。LDO和DCDC必问！！还有电源树设计思路（根据负载功耗和不同电压等级需求设计）。3.选一个你最了解的硬件电路进行介绍然后扣细节4.运放选型考虑指标（GBW，压摆率，输入偏置电压电流，电压噪声密度，供电范围，是否轨到轨）5.pcb中有哪些需要注意的，高速信号线以及电源滤波是怎么处理的（多层板层叠原则，差分线原则，电源布线原则，数模隔离，EMC）6.差分信号线为什么要控制两条线的误差，还有什么办法能够控制到达时间7.对输出纹波有什么了解，怎么测纹波。怎么减少纹波8.滤波电容的选取，为什么这么选9.还问了很多项目细节，具体的不太记得了，感觉问的很仔细的不是很好过的感觉，面试官水平很高10.反问二面HR面（30min）：1. 自我介绍2. 具体说一下你觉得最成功的项目3. 在项目里遇到的最大的问题是什么4. 项目里包含了原件选型，电路设计，pcb设计，硬件测试等多个工作内容，你觉得哪一个最重要？5. 打过什么比赛，在比赛中是什么角色，有什么收货？6. 实习经历7. 说一下优缺点8. 身边的人怎么评价你9. 未来3-5年的职业规划是什么？对薪资的期望是多少？10.反问三面主管面（40min）：主管面大部分聊项目，扣的很细，层层追问，问的都挺专业，后面就是聊一下家庭情况，意向城市之类的。后面主要是公司介绍，业务介绍。一直在聊天，体验感很好！        

本人是双非本2硕控制工程专业，秋招主嵌软和硬件岗，最终大大小小offer十几个offer，海康，汇川，艾诺，长城电源，信捷电气，CVTE，京东方等。整体做的项目比较杂，什么都有做，这次先给大家分享硬件岗秋招总结，嵌软后面会发。PS：后面也夹带了一点私货（我的硬件秋招笔记八股文），如果大家感觉不适，可直接忽略。主要分为以下三个部分：一、秋招前的核心准备，二、投递策略：精准定位行业与公司，三、笔试与面试实战经验。一、秋招前的核心准备1. 明确岗位需求，针对性补强技能硬件研发工程师岗位普遍要求：电路设计能力、EDA工具（Altium Designer/Cadence），能独立完成原理图设计、PCB布局及信号完整性分析、嵌入式开发、测试与仿真。加分项：FPGA开发、高速电路设计、EMC/EMI设计经验。2. 项目经历包装：突出硬件能力课程项目：如“基于STM32的直流电机伺服系统”需细化硬件设计部分（如H桥驱动电路、电流采样电路）；科研课题：若涉及硬件，强调从需求分析到PCB落地的全流程；竞赛/实习：电子设计大赛（如华为杯）、企业实习中的硬件调试经历是重要加分项。硬件面试中主要还是围绕着自己的项目而展开的，所以对自己所做的项目有完整且清晰的认识十分重要！同时在项目中遇到的问题及改进也需要准备一下。3. 简历与作品集简历分模块：教育背景、技能清单、项目经历（STAR法则）、荣誉奖项；作品集（PDF或个人网站）：展示PCB设计图、电路仿真结果、实物调试视频，体现工程化思维。二、投递策略：精准定位行业与公司1. 目标行业选择新能源：宁德时代、比亚迪（BMS、电机控制器硬件）；汽车电子：蔚来、小鹏（智能驾驶域控制器、车载电源）；工业控制：汇川技术、英威腾（工控设备、变频器硬件）；消费电子/芯片：华为、大疆、TI/ADI（硬件方案设计）。2. 投递渠道提前批：7-8月优先投递（部分企业免笔试）；双选会/宣讲会：携带作品集现场沟通，争取直推面试；内推：通过学长、LinkedIn联系目标部门员工，提高简历通过率。三、笔试与面试实战经验1. 笔试高频考点（先空着，后面会单独发一篇写这个）2. 技术面试常见问题（可以看看我的硬件秋招八股文）项目深挖：“你在项目中遇到的最大硬件问题是什么？如何解决的？”（参考回答：某次PCB电磁干扰导致信号失真，通过重新布局地线层并添加屏蔽罩解决）；“请解释Buck电路中电感选型的计算过程”。硬件设计思维：“如何从零设计一个电机驱动板？”（需求分析→核心芯片选型→原理图设计→PCB布局→测试迭代）；“高速PCB设计中需要注意哪些规则？”。控制与硬件的结合：“如何通过硬件电路实现PID算法的抗积分饱和？”（可结合钳位电路或软件逻辑回答）。3. HR面试技巧高频问题：职业规划、抗压能力、团队协作案例；回答模板：强调“技术深耕+行业沉淀”，例如：“希望三年内成为独当一面的硬件工程师，主导复杂系统设计”。结语：为了感受面试的氛围，我也报了一些暑期实习，做了下简历投了投，个人感觉实习还是蛮重要的。如果前期没有实习经历的话，暑期实习是一个非常好的机会，因为很多公司是有转正的（华子除外）。秋招七月就开始了，部分公司开始陆陆续续招聘，大家注意一下时间点。秋招是持久战，大概就是这些了，希望各位都能在校招中斩获满意的OFFER。