咱们聊聊安卓开发这条路，回顾一下安卓刚兴起的时候，能写一个APP的人简直是稀有大神，毕竟当时掌握这些技术的可不多。可如今，光会开发安卓APP估计找工作难如登天，你还得掌握更多东西，比如插件化、图片加载、Activity启动流程等等。这些在短时间内成为就业机会和财富密码的技能，其实就是信息差，在某个时间段内能形成技术护城河。但别把信息差当成永恒的城墙，毕竟它有时效性。硬核的技术护城河需要多种能力的堆砌。那么，IC工程师的护城河又是什么呢❓不久前，芯友们纷纷热议这个问题。一位工作两年的朋友说，这问题让他在忙碌的工作间隙思考了很多，特别是对职业规划和长期发展。工程师们纷纷发言，高频词汇涌现：...

1、 时序逻辑/ 组合逻辑 同步逻辑/ 异步逻辑 同步时钟/ 异步时钟 2、亚稳态的概念/ 可能出现的场合和抑制手段 3、异步 FIFO 原理/ FIFO 的深度计算/ 同步 FIFO/ 要求自己写异步 FIFO 代码/ 自己尝试添加约束 4、双端口 RAM 的实现/ 要求自己写双端口 RAM 5、两级触发器同步/ 应用场合/ MTBF 的计算以及 2-FF 的计算6、握手机制 7、同步复位/ 异步复位/ 异步复位同步释放/ 三者比较/ 代码 8、恢复时间/ 去除时间/ 9、触发器组成/ 锁存器组成/ 区别 10、脉冲检测电路（非同步时钟如何处理，快到慢，慢到快，同频，长脉冲化为单时钟短脉冲）...

“中国IC设计公司数量又增加了208家”大家最近应该已经刷到了这样的文章标题，或许这和大家目前对于市场需求的认知不太相符。但IC设计公司数量增加，现状确实如此。这项数据来源于魏少军教授最近的一次公开演讲。11月10日，第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州召开。魏少军教授在会上的主旨报告中提及了一些新数据，“中国IC设计公司数量又增加了208家”就包含在其中。2023年，中国本土的芯片设计企业数量为3451家，比起2022年的3243家，多了208家。众所周知，目前半导体行业正处于“M周期”的谷底-攀升阶段，国内的芯片设计企业数量...

实际上这几个工程师之间在我们实际工作过程中，相互是会去沟通的。比如说我们去在做一些处理器验证的时候，需要有一些编译器。那这个编译器一般情况下，都是由软件工程师去设计的，那软件工程师去设计好编译器之后，我们会经常跟他去沟通编译器怎么去使用，怎么去设置。那硬件工程师，我们流片回来后，他们会放在板子上去进行一个验证，那他在跟这个板子的时候，他也有可能要跟你沟通，他这个芯片的一些典型应用场景应该怎么去配置，怎么去设置，那这些实际上都是会去相互沟通的。工程师之间实际上也有很大的差异在。比如说这个硬件工程师，它不像软 IC 验证工程师或者那个 IC 设计工程师，他经常就是直接拿 TL 代码去写代码。而这个...

验证方面的这个技能树，实际上因为我们验证的工程师要跟前端的设计还有后端的这些工程师去进行沟通，而且有时候还要跟测试人员去沟通，那么 对于验证人员要求的这个技能实际上相对来说比较杂，但在某些方面的话，没有必要去样样精通。你比如说 verliog 的话，咱们一般的 verliog 的语法你得要能了解，能看懂别人写的代码。对于这个计算机的系统芯片架构，你可能不需要特别了解，但这个语言的话你必须得清楚，对于后端的部分内容，你也要去了解，比如STA，对吧！因为你要去进行一个后仿真，那如果出现了 violation 的话，那你得要去会分析这个violation，那如果你对 STA 这方面内容一点都不了解的...

华为和小米都是中国科技公司。这是真的！但从本质上讲，华为和小米是性质完全不同的中国科技公司，所以他们的待遇也完全不同。要准确区分两家公司的区别，必须从世界全球化的历史和中国企业角色的变化入手。在1980年代之前，中国是世界上最贫穷和最落后的国家之一，几乎与现代经济隔绝。当中国在1980年代开门时，西方世界发现这是一个如此特殊的国家。它有大量的贫困人口，但他们中的大多数人都受过基础教育。它有良好的工业基础，但其技术非常落后，他拥有广阔的领土和丰富的资源。它拥有相对完整的基础设施，包括公路、铁路和电力。此时，西方刚刚进行第一轮全球化产业转移，将低利润、污染、高风险的制造业转移到韩国、印尼、泰国等。...

这个话题比较大，我有几个不同的角度来看待这个问题，从物理设计的角度而言，虽然说摩尔定律本身是指物理尺寸的一个发展方向，但其实我们整个芯片行业的发展才刚刚开始，比方说我们 3D 纵向发展，我们 CMOS 基建，大家都知道 28纳米之后是叫finfet，它那个实际上是一个 3D 结构，我们都知道CMOS 它中间有一个沟道，它里面是 n 级，对吧？它的沟道的结构已经出现 3D 的变化，进一步来说，还有在一个器件上有新的 3D 结构出现。第二个是出现了新的 3D 封装，大家都清楚 checklist 这个新的 3D 封装，这种就是纵向的发展，其实这种方向现在才刚刚开始，进入 14 纳米以下的工作，现在...

一般我自己也会经常看公司的，不一定是为了看机会，有时候也仅仅是出于好奇其他公司的一个情况，就会去看这家公司靠不靠谱，如果出现一家新公司，我会首先去看他们的官方，一般都会有招聘信息，我会看他们的招聘岗位，根据他们的那个 job description，就他们JD，来判断他们的产品方向。举个例子，如果一家公司它招的人偏数字，我大概就知道它是个偏数字前端，这家新公司可能是一个初创的、专门做Soc的公司，那反过来，一个公司它是做射频或者做模拟的，可能它对数字招聘的相关人才需求就比较少，然后就可以判断它的产品方向。更进一步来说，你可以在这个基础上去判断它岗位的齐全性。这个是很有意思的一个地方，就是说一个...

其实IC这个行业是没有黑话的，这可以说是新进入这个行业的人会遇到的一个痛点，像新入职的员工和团队开会沟通的时候，经常是听不懂别人在说什么，可能一句话里面有三四个专业术语，都闹不明白。我个人的建议是 把总结好的专业术语多看多理解，用最短的时间学会，即便刚开始的时候不能理解，你也要知道人家说的是什么，这样至少在团队交流的时候，能知道对方的意图。

有大一微电子专业的学生，问过我这样一个问题，科班的本科、研究生、在职工程师的芯片设计技术学习周期是怎么样的？本科能掌握到什么情况，如果再读研或者是刚入行的初级工程师，他们的专业能力能达到什么样的一个水准。首先，设计出一款芯片，得先有一个idea，然后把它设计出来，出样品，最后再出产品。那么对于科班的在校本科生，就是学设计，设计的电路仿真通过就可以了；研究生的话，有些高校的导师是要求学生出样品的，一定要流片，而且测试要通过；如果是社招的工程师，他肯定是要做出产品的，良率要通过，良率很低是不行的，良率的要求是在90以上，当然越高越好。其次，本科生要学哪些专业知识呢，你要学模拟IC设计原理的理论课，...

《中国集成电路产业人才发展报告》是业内和IC设计、IC人才都息息相关的一份报告。从报告数据来看，无在半导体产业的哪个环节，个人发展路径和年薪待遇都是逐级攀升的趋势。那么从小白助理级，到总监专家级，到底要经历怎样的成长阶段呢？小白阶段首先，是小白阶段。俗话说万事开头难，处于入门阶段的你，刚刚接触IC行业，需要不断汲取知识，建立起知识架构。你需要开始梳理系统、前端设计、验证、后端设计的过程。通过教材图书，学习数字电路基础知识，慢慢熟悉接口、算法和结构。语言方面，你需要熟悉编程语言、硬件描述语言。工具方面，需要熟练掌握使用EDA工具、Linux系统等。众所周知...

出来混总要懂点行业黑话，才能脚踏实地行走江湖，否则就很容易“活不过一集”。在工作中也是一样，IC这行本就有很多的专业术语，初入江湖的小白，如果每次碰到都问度娘的话，工作效率未免会被拉下来......#IC##转行#