芯片**已经趋于摩尔极限，未来的方向在哪儿？工作变化在哪儿？

这个话题比较大，我有几个不同的角度来看待这个问题，从物理设计的角度而言，虽然说摩尔定律本身是指物理尺寸的一个发展方向，但其实我们整个芯片行业的发展才刚刚开始，比方说我们 3D 纵向发展，我们 CMOS 基建，大家都知道 28纳米之后是叫finfet，它那个实际上是一个 3D 结构，我们都知道CMOS 它中间有一个沟道，它里面是 n 级，对吧？它的沟道的结构已经出现 3D 的变化，进一步来说，还有在一个器件上有新的 3D 结构出现。第二个是出现了新的 3D 封装，大家都清楚 checklist 这个新的 3D 封装，这种就是纵向的发展，其实这种方向现在才刚刚开始，进入 14 纳米以下的工作，现在都是finfet了，不管是英特尔、台积电还是中信国际，他们现在代表新的一个摩尔定律在演进，然后在 3D 封装技术，就算是摩尔尺寸达到了，就是沟道宽度达到了极限表达到一半，那么那时候 3D 风格的芯片必然会大量出现。

新的电路，新的芯片就意味着新的产品，新的产品就意味着新的工具，新的设计方法。那么就需要设计 3D 封装，包括surface，开展产品，新的一些工具可用，然后你要设计大型的一些片间互联，就是芯片在互联的高速通道的时候，你需要一些新的系统级的仿真和功性能仿真评估的软件，或者新的一些方法学，就会出现这些东西。

回到我们刚才一开始讲的问题，不是说中国和美国的技术差异在哪里，而是最新的技术方向是美国人带着我们在走，很多在国内应用还是比较少的而美国人已经有新的产品，大家买 MD的新的CPU，或者买英特尔、英伟达新的显卡，他们已经在大量使用这些新产品，这才是我们芯片行业最大的差异之处。

接下来我从产品的应用角度出发，其实摩尔定律，我们大家想集成电路的时候， 60 年代从晶体管开始，但实际上摩尔定律的比较热门的是这个PC 时代，就互联网的黄金时代，现在客观说叫后摩尔时代。

现在的产品虽然本质上芯片驱动、芯片行业演进，摩尔定律它本来是个经济学定律，它不是物理定律，经济群体还是来源于我们应用的。所以说我们新产品意味着我们工作会进入到新的领域，你可以想想，如果你做的是一个高性能的一个新品，特别像美国现在打压中国的全部集中在高性能芯片领域，比方说 3D 封装，表示多层级的存储器，还比方说美国最近的几个打压点，一方面就是限定了长江存储这种做 3D Flash 的存储厂的这个 Fab 的基数，第二个打压了 14 纳米以下的工艺制造，第三个打压了英伟达高性能的GPU，其实它针对的这些东西都是为着高性能计算。

那高性能计算到后面的产品， AI 也好， Web 3.0 也好，最新的 ChatGPT 也好，或者去年已经不太火的元宇宙，或者现在已经不太聊得区块链等等，都是高性能计算的特点，所以说最经典的摩尔定律例子，CPU，其实 CPU 的话，就是说如果你在一个芯片上面做数字芯片的话，你想一下你自己做的产品方向是什么？你产品方向里面其实并没有说，摩尔定律的变化，我觉得工具是不好找，恰恰相反是因为摩尔定律在变化，市场的需求也在变化，以前只有 CPU 在享受摩尔定律的演进，现在其实NPU、GPU， DPU 为什么出现这些东西，就是因为摩尔定律发展，单条指令，就是 CPU 本身就是，我一次只算一个命令，大家在最清楚的最简单的 ，CPU 就是我执行只算一次加法或者一次乘法，后来又提高效率，就是引入流水线，引入了超线程，引入了多线程的这种概念。那为什么现在会出现NPU、 GPU 这种东西呢？还有 DPU 本质上是什么，它把 CPU 以前只能执行单条指令的任务，变成同时并行执行多条指令，哪怕我就在同样的摩尔定律节点上，我的新的执行特定任务，我也会比 CPU 快很多。

这种架构上的变化，它的驱动架构变化是来源于新的需求，如果没有神经网络，没有这种这大量神经网络计算，不会出现 NPU 和 GPU 的。大家如果都不玩游戏，都只是在拿电脑敲敲键盘打打字，那也不会有英伟达 GPU 这种公司的出现，对吧！所以说本质上是芯片公司，我强调的就是我们做的是产品。大家去看一个公司靠不靠谱，更重要看它的产品靠不靠谱。那么你问新的方向在哪？你问新的产品是什么？那新的产品一定是有新的商业模式或者新的商业需求的，这个是我个人的一个看法。