这个话题比较大，我有几个不同的角度来看待这个问题，从物理设计的角度而言，虽然说摩尔定律本身是指物理尺寸的一个发展方向，但其实我们整个芯片行业的发展才刚刚开始，比方说我们 3D 纵向发展，我们 CMOS 基建，大家都知道 28纳米之后是叫finfet，它那个实际上是一个 3D 结构，我们都知道CMOS 它中间有一个沟道，它里面是 n 级，对吧？它的沟道的结构已经出现 3D 的变化，进一步来说，还有在一个器件上有新的 3D 结构出现。第二个是出现了新的 3D 封装，大家都清楚 checklist 这个新的 3D 封装，这种就是纵向的发展，其实这种方向现在才刚刚开始，进入 14 纳米以下的工作，现在...
投递英伟达等公司7个岗位