1.为光学产品提供先进、可靠的光刻工艺解决方案，主导解决研发过程的重大异常问题； 2.负责新光刻设备、新材料（如光刻胶）的可行性评估、导入验证及标准化工作，建立完善的工艺保障体系； 3.负责光学新产品项目全制成开发。

1.主导Fab DTC新产品的试制、生产现场布置，工艺确定及工装夹具设计改进，确保新产品能够顺利进入生产阶段；确保生产线上量产的工艺稳定性，进行生产线平衡和节拍时间计算，提升生产效率。 2.工艺文件汇总与生产准备：据产品设计文档，汇总和编制详细的生产工艺流程、作业指导书、物料清单（BOM）、工艺路线图等。 3.PFMEA制作：制作PFMEA（过程失效模式与影响分析），预防生产问题点，确保量产顺利进行。 4.生产异常处理与改善：负责生产问题及小批验证中问题的分析、提报并跟踪问题直至关闭，确保生产线的稳定运行。 5.项目管理与追踪：监控项目进度，确保项目按预定的时间表、预算以及产品质量标准推进，应对突发状况，做出相应调整。 6.跨部门沟通与协作：协调研发、生产、质量、供应链、客户等资源，确保新产品评估测试的顺利进行，收集反馈意见并进行相应的调整。 7.培训与指导：对本部门人员进行流程改进、质量控制和效率提升培训或组织培训，提升部门人员的综合能力。

1 负责半导体湿法工艺(金属剥离、单片清洗、RCA清洗、V槽腐蚀等)； 2 推动硅基材料腐蚀形貌设计、调试，颗粒管控、金属离子管控； 3 负责RCA、单片清洗、金属剥离工艺研发； 4 负责半导体湿法工艺设计及批量生产； 5 负责数据的发掘与解析能力，负责提升工艺稳定性和均匀性，持续优化工艺，以实现降本提效 6负责新机台的调研、申购以及工艺调试，并制定相应的工艺规范

1、负责晶圆键合（如临时键合、共晶键合、阳极键合、直接键合等）工艺的研发、改进及优化，提升键合强度、良率及可靠性。 2、熟悉键合材料的特性和应用，能够主导材料选型和评估。 3、撰写工艺开发报告、技术专利及SOP（标准作业程序），建立工艺数据库。 4、对键合后的晶圆进行质量检测（如剪切力测试、显微镜检查、红外成像等），分析缺陷原因并制定改进措施。

1.根据技术和产品开发需求，评估验证产品开发过程中光刻工艺的核心点，主导光刻工站技术革新，提高光刻工艺边界能力； 2.进行新产品的光刻工艺的研发工作，包括制定研发计划、设计产品方案、进行实验和测试等，攻克光刻技术关键瓶颈问题； 3.配合PDT/TDT/工站开发人员，完成样品、小试、中试、转产，在此过程中主导光刻工艺的相关工艺参数、标准文件制定及工艺优化，为实现产品转产提供信息和建议； 4.协助PDT/TDT/工站领导，明确客户需求，及时优化工艺技术方案，为项目开发提供保障； 5.负责现有产品的改进和优化，同时针对生产制造中的异常问题，提出建设性解决方案和精益生产方案，提高产品的性能、质量和竞争力； 6.参与新材料、新工艺、新设备的开发、验证以及导入，协助领导共同建设光刻工站； 7.负责撰写相关的技术文档和报告，包括但不限于研发计划、实验报告、产品说明书、SOP、PFMEA文件等； 负责下属人员培训方案的制定和实施，确保操作人员按标准进行作业，并不断提升技术能力

1.负责等离子刻蚀设备在芯片制造中的评估验证和工艺开发工作 2.负责硅/石英/介质/金属等材料刻蚀相关工艺项目的开发和导入评估，设计工艺流程，为产品提供有竞争力的工艺方案 3.具备数据的发掘与解析能力，负责提升工艺稳定性和均匀性，改善工艺开发流程 4.根据产品开发的需求，进行设调研和选型，提出改造设备的需求和方案，配合设备部门完成设备开发、研制工作 5.负责新机台的调研、申购以及工艺调试，并制定相应工艺技术文件 6.负责刻蚀工艺技术平台的搭建、维护和升级优化等

1、市场调研与分析：研究光通信光学（光模块，WSS，OCS等应用场景）行业趋势和政策信息，分析市场需求，为公司制定和调整市场策略提供数据支持； 2、解决方案设计与优化：针对光通信光学的不同行业和应用场景，设计并优化光学解决方案，确保技术先进性，经济合理性等； 3、客户需求沟通与满足：配合销售团队，挖掘客户业务痛点，调研、引导客户需求，提供以公司产品为核心且具有竞争力的解决方案，并推动项目向前进展； 4、技术支持与培训：为客户提供技术支持与培训，确保客户能够充分利用公司提供的解决方案优势，提升客户满意度； 5、反馈收集与支持： 收集客户反馈信息，分析解决方案在客户实际应用中的效果，不断优化和改进解决方案，提升产品竞争力； 负责持续跟踪客户端应用场景技术方案发展趋势，并反馈公司内部，引导公司内部产品工艺能力的提升和改善。 6、 上级主管交代的其他事项。

1.负责射频无源器件（如集成被动器件IPD、薄膜电感、电容等）的建模、仿真与优化，支持高频电路与器件设计； 2.开展薄膜耦合电感、滤波器等结构的仿真设计，评估不同工艺参数对性能的影响； 3.跟踪射频无源器件及硅基工艺前沿技术，结合产品需求提出创新方案，支撑新方向预研； 4.协助撰写专利交底书和技术文档，总结设计方法与经验，形成可复用的技术方案； 5.与工艺、测试及产品团队密切配合，解决设计验证和量产中的关键技术问题。

1.负责等离子刻蚀设备在芯片制造中的评估验证和工艺开发工作 2.负责硅/石英/介质/金属等材料刻蚀相关工艺项目的开发和导入评估，设计工艺流程，为产品提供有竞争力的工艺方案 3.具备数据的发掘与解析能力，负责提升工艺稳定性和均匀性，改善工艺开发流程 4.根据产品开发的需求，进行设调研和选型，提出改造设备的需求和方案，配合设备部门完成设备开发、研制工作 5.负责新机台的调研、申购以及工艺调试，并制定相应工艺技术文件 6.负责刻蚀工艺技术平台的搭建、维护和升级优化等

1.负责纳米压印工艺的开发和优化，包括压印模板的设计、制备，以及压印过程参数的调整。 2.进行纳米压印设备的操作和维护，确保设备的正常运行，及时解决设备故障。 3.对纳米压印产品进行性能测试和分析，提出改进措施以提高产品质量。 4.与团队成员合作，共同解决研发过程中的技术难题，推动项目进展。 5.撰写技术报告和工艺文档，记录研发过程和结果，并分析总结。 6. 负责纳米压印关键技术的突破，解决行业难题，提升公司在纳米压印领域的核心竞争力 7. 对纳米压印产品的市场需求进行分析，开展前沿技术研究，引进先进技术和理念。

1、负责设备开发部的组织建设，包括人员培训、纪律监督和绩效考核，确保部门高效运作并达成KPI。 2、领导设备开发全过程，从分析功能需求、设计图纸、BOM输出到加工采购，以及提供装配和调试的技术支持。 3、实施工艺开发与优化，改造现有设备，分析并解决工艺痛点，以提升产品产能和良率。 4、负责功能附件的设计开发，包括工装夹具和软件开发，满足工艺和生产效率提升的需求。

1、负责硅基无源器件(电容、电阻、电感等)及系统集成产品设计、开发以及产品需求的评估; 2、负责研发产品相关专利及技术文件编写，参与产品评审工作; 3、负责硅基无源器件(电容、电阻、电感等)及系统集成产品行业技术水平的跟踪，把握设计开发产品的研制方向。