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苏州苏纳光电有限公司·招聘经理
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在招职位 (12)
光刻研发工程师(J10226)
10-15K * 12薪
苏州
本科
岗位职责
1.为光学产品提供先进、可靠的光刻工艺解决方案,主导解决研发过程的重大异常问题;
2.负责新光刻设备、新材料(如光刻胶)的可行性评估、导入验证及标准化工作,建立完善的工艺保障体系;
3.负责光学新产品项目全制成开发。
岗位要求
1.全日制本科及以上学历,光学工程、电子科学与技术、微电子、材料科学与工程、半导体工程等相关专业;
2.具备半导体制成的光刻/刻蚀相关经验,掌握透镜光刻/刻蚀工艺者优先;
3.具备1-2年半导体项目PIE相关经验;
(2.3条件满足任意一个即可)
4.善于沟通交流,具备跨部门协作能力.
申请
PIE工程师(J10212)
15-25K * 12薪
苏州
本科
岗位职责
1.主导Fab DTC新产品的试制、生产现场布置,工艺确定及工装夹具设计改进,确保新产品能够顺利进入生产阶段;确保生产线上量产的工艺稳定性,进行生产线平衡和节拍时间计算,提升生产效率。
2.工艺文件汇总与生产准备:据产品设计文档,汇总和编制详细的生产工艺流程、作业指导书、物料清单(BOM)、工艺路线图等。
3.PFMEA制作:制作PFMEA(过程失效模式与影响分析),预防生产问题点,确保量产顺利进行。
4.生产异常处理与改善:负责生产问题及小批验证中问题的分析、提报并跟踪问题直至关闭,确保生产线的稳定运行。
5.项目管理与追踪:监控项目进度,确保项目按预定的时间表、预算以及产品质量标准推进,应对突发状况,做出相应调整。
6.跨部门沟通与协作:协调研发、生产、质量、供应链、客户等资源,确保新产品评估测试的顺利进行,收集反馈意见并进行相应的调整。
7.培训与指导:对本部门人员进行流程改进、质量控制和效率提升培训或组织培训,提升部门人员的综合能力。
岗位要求
1、熟悉半导体后道工艺流程,了解bump加工、BGBM工艺、CP、切割、6面检验AOI、MPW分选、waffle pack分选、编带分选等相关技术、具备一定的半导体fab流片基础。
2、具备数据的发掘与解析能力,负责提升工艺稳定性和均匀性,持续优化工艺,以实现降本提效
3、具备良好的沟通交流能力,及时沟通内外部,加速推进项目进度
4、具备自我学习能力和自我管理能力,能承受一定的工作压力,可独立完成交代任务
5、具备良好的项目管理能力和团队合作精神,可以独挡一面,并且进行新产品的开发
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湿法工程师(J10211)
10-20K * 12薪
苏州
本科
岗位职责
1 负责半导体湿法工艺(金属剥离、单片清洗、RCA清洗、V槽腐蚀等);
2 推动硅基材料腐蚀形貌设计、调试,颗粒管控、金属离子管控;
3 负责RCA、单片清洗、金属剥离工艺研发;
4 负责半导体湿法工艺设计及批量生产;
5 负责数据的发掘与解析能力,负责提升工艺稳定性和均匀性,持续优化工艺,以实现降本提效
6负责新机台的调研、申购以及工艺调试,并制定相应的工艺规范
岗位要求
1、精通半导体湿法工艺(金属剥离、单片清洗、RCA清洗、V槽腐蚀等)原理及设备;
2、熟练掌握硅基材料腐蚀形貌设计、调试,颗粒管控、金属离子管控;
3、精通各类RCA、单片清洗、金属剥离等特性及工艺参数;
4、具备半导体湿法工艺设计及批量生产经验;
5、具备数据的发掘与解析能力,负责提升工艺稳定性和均匀性,持续优化工艺,以实现降本提效;
6、具备自我学习能力、强的沟通能力、强的执行力。
申请
晶圆键合研发工程师(J10210)
15-25K * 12薪
苏州
本科
岗位职责
1、负责晶圆键合(如临时键合、共晶键合、阳极键合、直接键合等)工艺的研发、改进及优化,提升键合强度、良率及可靠性。
2、熟悉键合材料的特性和应用,能够主导材料选型和评估。
3、撰写工艺开发报告、技术专利及SOP(标准作业程序),建立工艺数据库。
4、对键合后的晶圆进行质量检测(如剪切力测试、显微镜检查、红外成像等),分析缺陷原因并制定改进措施。
岗位要求
1、熟悉半导体制造工艺,具有2年以上晶圆键合相关工作经验。
2、掌握主流键合技术(如直接键合、胶粘键合、金属共晶键合等)及设备操作;了解晶圆键合常见失效模式(如界面分层、气泡缺陷)及解决方法。
3、深刻理解晶圆键合的基本原理和至少一种主流键合技术;了解半导体材料特性、薄膜和表面科学相关知识。
4、具备良好的动手能力、问题解决能力和学习能力,良好的团队合作精神和沟通能力。
申请
光刻研发工程师(J10195)
10-15K * 12薪
苏州
本科
岗位职责
1.根据技术和产品开发需求,评估验证产品开发过程中光刻工艺的核心点,主导光刻工站技术革新,提高光刻工艺边界能力;
2.进行新产品的光刻工艺的研发工作,包括制定研发计划、设计产品方案、进行实验和测试等,攻克光刻技术关键瓶颈问题;
3.配合PDT/TDT/工站开发人员,完成样品、小试、中试、转产,在此过程中主导光刻工艺的相关工艺参数、标准文件制定及工艺优化,为实现产品转产提供信息和建议;
4.协助PDT/TDT/工站领导,明确客户需求,及时优化工艺技术方案,为项目开发提供保障;
5.负责现有产品的改进和优化,同时针对生产制造中的异常问题,提出建设性解决方案和精益生产方案,提高产品的性能、质量和竞争力;
6.参与新材料、新工艺、新设备的开发、验证以及导入,协助领导共同建设光刻工站;
7.负责撰写相关的技术文档和报告,包括但不限于研发计划、实验报告、产品说明书、SOP、PFMEA文件等;
负责下属人员培训方案的制定和实施,确保操作人员按标准进行作业,并不断提升技术能力
岗位要求
1.本科及以上学历
2.具备2年以上光刻工艺开发经验,具有stepper设备调试经验
3.吃苦耐劳,有奋斗精神
申请
刻蚀工程师(J10188)
10-15K * 12薪
苏州
本科
岗位职责
1.负责等离子刻蚀设备在芯片制造中的评估验证和工艺开发工作
2.负责硅/石英/介质/金属等材料刻蚀相关工艺项目的开发和导入评估,设计工艺流程,为产品提供有竞争力的工艺方案
3.具备数据的发掘与解析能力,负责提升工艺稳定性和均匀性,改善工艺开发流程
4.根据产品开发的需求,进行设调研和选型,提出改造设备的需求和方案,配合设备部门完成设备开发、研制工作
5.负责新机台的调研、申购以及工艺调试,并制定相应工艺技术文件
6.负责刻蚀工艺技术平台的搭建、维护和升级优化等
岗位要求
1、熟悉刻蚀工艺原理及设备结构
2、精通等离子刻蚀工艺,熟悉刻蚀机台的结构设计对工艺的影响
3、熟练掌握常规刻蚀以及Bosch工艺,主导过深硅Trench/cavity/TSV刻蚀工艺开发
4、1年以上coms刻蚀工艺产品开发经验(硅电容/MEMS/DRAM/Logic)
5、具备多种复合膜系刻蚀开发项目经验(金属/介质/HK等材料)
6、能接受夜班
申请
解决方案经理(J10150)
15-25K * 12薪
苏州
本科
岗位职责
1、市场调研与分析:研究光通信光学(光模块,WSS,OCS等应用场景)行业趋势和政策信息,分析市场需求,为公司制定和调整市场策略提供数据支持;
2、解决方案设计与优化:针对光通信光学的不同行业和应用场景,设计并优化光学解决方案,确保技术先进性,经济合理性等;
3、客户需求沟通与满足:配合销售团队,挖掘客户业务痛点,调研、引导客户需求,提供以公司产品为核心且具有竞争力的解决方案,并推动项目向前进展;
4、技术支持与培训:为客户提供技术支持与培训,确保客户能够充分利用公司提供的解决方案优势,提升客户满意度;
5、反馈收集与支持: 收集客户反馈信息,分析解决方案在客户实际应用中的效果,不断优化和改进解决方案,提升产品竞争力;
负责持续跟踪客户端应用场景技术方案发展趋势,并反馈公司内部,引导公司内部产品工艺能力的提升和改善。
6、 上级主管交代的其他事项。
岗位要求
1、具备三年以上光模块,WSS等光学设计和相关工作经验;
2、接受异地办公或者长期出差客户现场;
3、具备光学/电学综合能力优先;
4、有半导体或者光学产品开发或者技术开发相关工作经验优先;
5、有领导团队经验优先。
申请
仿真设计工程师(J10149)
15-30K * 12薪
苏州
硕士
岗位职责
1.负责射频无源器件(如集成被动器件IPD、薄膜电感、电容等)的建模、仿真与优化,支持高频电路与器件设计;
2.开展薄膜耦合电感、滤波器等结构的仿真设计,评估不同工艺参数对性能的影响;
3.跟踪射频无源器件及硅基工艺前沿技术,结合产品需求提出创新方案,支撑新方向预研;
4.协助撰写专利交底书和技术文档,总结设计方法与经验,形成可复用的技术方案;
5.与工艺、测试及产品团队密切配合,解决设计验证和量产中的关键技术问题。
岗位要求
1.微电子、电子工程、通信工程等相关专业,硕士及以上学历(经验丰富者可放宽);
2.熟悉HFSS、ADS、Ansys Q3D等射频/电磁仿真工具,具备独立建模和优化能力;
3.具备射频无源器件集成(IPD)或薄膜耦合电感设计仿真经验,理解硅基工艺与封装特性;
4.了解高频电路设计原理,具备较宽的知识面,能够快速理解跨领域技术并应用于预研;
5.有专利撰写、技术文档编制经验者优先;
6.具备良好的沟通协作能力和主动解决问题的意识。
申请
刻蚀研发工程师(J10146)
20-40K * 12薪
苏州
本科
岗位职责
1.负责等离子刻蚀设备在芯片制造中的评估验证和工艺开发工作
2.负责硅/石英/介质/金属等材料刻蚀相关工艺项目的开发和导入评估,设计工艺流程,为产品提供有竞争力的工艺方案
3.具备数据的发掘与解析能力,负责提升工艺稳定性和均匀性,改善工艺开发流程
4.根据产品开发的需求,进行设调研和选型,提出改造设备的需求和方案,配合设备部门完成设备开发、研制工作
5.负责新机台的调研、申购以及工艺调试,并制定相应工艺技术文件
6.负责刻蚀工艺技术平台的搭建、维护和升级优化等
岗位要求
1.精通刻蚀工艺(RIE/ICP/CCP/IBE/ALE等)原理及设备结构
2.精通等离子刻蚀工艺,熟悉刻蚀机台的结构设计对工艺的影响
3.熟练掌握常规刻蚀以及Bosch工艺,具有深硅Trench/cavity/TSV刻蚀工艺以及金属/介质层
4.熟练掌握ICP/CCP/IBE等知名厂商刻蚀设备的操作、维护、改造技能
5.3年以上coms刻蚀工艺产品开发经验(硅电容/MEMS/DRAM/Logic)
6.具备多种复合膜系刻蚀开发项目经验(金属/介质/HK等材料),负责过刻蚀技术平台从0-1搭建
申请
纳米压印研发工程师(J10144)
15-20K * 12薪
苏州
本科
岗位职责
1.负责纳米压印工艺的开发和优化,包括压印模板的设计、制备,以及压印过程参数的调整。
2.进行纳米压印设备的操作和维护,确保设备的正常运行,及时解决设备故障。
3.对纳米压印产品进行性能测试和分析,提出改进措施以提高产品质量。
4.与团队成员合作,共同解决研发过程中的技术难题,推动项目进展。
5.撰写技术报告和工艺文档,记录研发过程和结果,并分析总结。
6. 负责纳米压印关键技术的突破,解决行业难题,提升公司在纳米压印领域的核心竞争力
7. 对纳米压印产品的市场需求进行分析,开展前沿技术研究,引进先进技术和理念。
岗位要求
1.具备扎实的纳米压印工艺知识,熟悉半导体工艺链,能够独立制定纳米压印工艺方案,并根据实际情况进行优化调整
2.能够评估新材料在纳米压印工艺中的适用性,对胶水有一定了解
3.了解纳米压印技术可以制作的相关产品,至少具备微透镜和光栅中的一项工艺开发经验
4.了解不同类型纳米压印设备的特点和适用范围,能够根据项目需求合理选择设备,具备基本的设备操作能力
5.关注纳米压印领域的前沿技术动态,了解最新的研究成果和发展趋势。能够将前沿技术与实际工作相结合,提出创新性的工艺改进和产品开发思路。
6.具备自我学习能力、强的沟通能力、强的执行力
7.深入了解纳米压印技术可以制作的各种产品,包括市场需求、技术难点和发展前景。为公司的产品开发提供战略指导和技术支持。
8.目标性明确,有丰富的研发项目管理经验,具有全局观,能很好地协调资源及规避工艺风险点
9.主导制定新产品系统化可行性策略及规划,并推动产品新需求落地
申请
设备开发工程师-校招(J10044)
14-18K * 12薪
苏州
硕士
岗位职责
1、负责设备开发部的组织建设,包括人员培训、纪律监督和绩效考核,确保部门高效运作并达成KPI。
2、领导设备开发全过程,从分析功能需求、设计图纸、BOM输出到加工采购,以及提供装配和调试的技术支持。
3、实施工艺开发与优化,改造现有设备,分析并解决工艺痛点,以提升产品产能和良率。
4、负责功能附件的设计开发,包括工装夹具和软件开发,满足工艺和生产效率提升的需求。
岗位要求
1、硕士及以上学历
2、机电一体化、软件开发类相关专业
申请
研发工程师-校招(J10046)
14-18K * 12薪
苏州
硕士
岗位职责
1、负责硅基无源器件(电容、电阻、电感等)及系统集成产品设计、开发以及产品需求的评估;
2、负责研发产品相关专利及技术文件编写,参与产品评审工作;
3、负责硅基无源器件(电容、电阻、电感等)及系统集成产品行业技术水平的跟踪,把握设计开发产品的研制方向。
岗位要求
1、硕士及以上学历,包括但不限于电子信息科学与技术、电气工程、微电子与固体电子学,半导体材料物理、集成电路、通信工程、电磁场与微波技术、电子信息工程等相关专业;
2、具有扎实的电磁场理论、信号与系统、集成电路设计、通信原理、电路、微波技术等理论基础,熟悉基本的集成电路设计与调试方法;
3、熟练使用常用的EDA设计工具:Keysight ADS、AnsySHFSS(or CST),Alitium designer、AutoCAD等;
4、熟悉矢量网络分析仪、信号源、频谱仪等常用射频测试仪器的使用;
5、具备集成无源器件或Sip项目的设计或制造经验者优先;6、执行力强,能够充分发挥个人能力,创造条件解决工作中的问题。
申请
通信电子 D轮及以上 苏州市
苏州苏纳光电有限公司,成立于2014年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本524.3199万人民币,超过了67%的江苏省同行,实缴资本524.3199万人民币。