PIE工程师(J10212)

1.主导Fab DTC新产品的试制、生产现场布置，工艺确定及工装夹具设计改进，确保新产品能够顺利进入生产阶段；确保生产线上量产的工艺稳定性，进行生产线平衡和节拍时间计算，提升生产效率。 2.工艺文件汇总与生产准备：据产品设计文档，汇总和编制详细的生产工艺流程、作业指导书、物料清单（BOM）、工艺路线图等。 3.PFMEA制作：制作PFMEA（过程失效模式与影响分析），预防生产问题点，确保量产顺利进行。 4.生产异常处理与改善：负责生产问题及小批验证中问题的分析、提报并跟踪问题直至关闭，确保生产线的稳定运行。 5.项目管理与追踪：监控项目进度，确保项目按预定的时间表、预算以及产品质量标准推进，应对突发状况，做出相应调整。 6.跨部门沟通与协作：协调研发、生产、质量、供应链、客户等资源，确保新产品评估测试的顺利进行，收集反馈意见并进行相应的调整。 7.培训与指导：对本部门人员进行流程改进、质量控制和效率提升培训或组织培训，提升部门人员的综合能力。

1、熟悉半导体后道工艺流程，了解bump加工、BGBM工艺、CP、切割、6面检验AOI、MPW分选、waffle pack分选、编带分选等相关技术、具备一定的半导体fab流片基础。 2、具备数据的发掘与解析能力，负责提升工艺稳定性和均匀性，持续优化工艺，以实现降本提效 3、具备良好的沟通交流能力，及时沟通内外部，加速推进项目进度 4、具备自我学习能力和自我管理能力，能承受一定的工作压力，可独立完成交代任务 5、具备良好的项目管理能力和团队合作精神，可以独挡一面，并且进行新产品的开发