仿真设计工程师(J10149)

1.负责射频无源器件（如集成被动器件IPD、薄膜电感、电容等）的建模、仿真与优化，支持高频电路与器件设计； 2.开展薄膜耦合电感、滤波器等结构的仿真设计，评估不同工艺参数对性能的影响； 3.跟踪射频无源器件及硅基工艺前沿技术，结合产品需求提出创新方案，支撑新方向预研； 4.协助撰写专利交底书和技术文档，总结设计方法与经验，形成可复用的技术方案； 5.与工艺、测试及产品团队密切配合，解决设计验证和量产中的关键技术问题。

1.微电子、电子工程、通信工程等相关专业，硕士及以上学历（经验丰富者可放宽）； 2.熟悉HFSS、ADS、Ansys Q3D等射频/电磁仿真工具，具备独立建模和优化能力； 3.具备射频无源器件集成（IPD）或薄膜耦合电感设计仿真经验，理解硅基工艺与封装特性； 4.了解高频电路设计原理，具备较宽的知识面，能够快速理解跨领域技术并应用于预研； 5.有专利撰写、技术文档编制经验者优先； 6.具备良好的沟通协作能力和主动解决问题的意识。