烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

首先叠甲，我真的是纯双非，非双一流，非四邮四电，也不是杭电广工深大，就是河南一所普通一本大学，从小厂到哈啰再到快手，我真的付出了很多。昨天接到快手oc电话的时候我直接在宿舍跳了起来，说实话，我也不知道未来会怎么样，但至少现在我达到了我的目标。对于跟我一样纯血双非的同学，我仍然不推荐走纯后端，我还是很推荐测开的，并且对现在还没找到实习的同学，也没什么关系，放平心态，找工作最最最重要的就是你的运气，跟其他无关，如果当初哈啰没有选择把我复活，我现在估计连个中厂的边都摸不上，所以运气也太重要了，有时候你缺少的就是这个，所以放平心态，不要妄自菲薄。如果你要坚持做后端，后端的学习路线仍然是最全的，带你从走路到坐飞机，只要你努力，我仍然觉得可以。另外，我还是十分推荐大家一起报团学习的，我是从我的表哥那里学来的，他是CSDN上的路飞，他那时候的口号就是报团学习，我也加了不少Java的学习群，里面会有很多很厉害的人带你一块学习与进步，也和你一起逗乐放松，昨天快手oc的消息我也是第一时间在我们的va学弟四群里说了哈哈。双非确实很难，但我仍然觉得未来是有机会，只是想证明自己，想证明皇天不负有心人吧。

对不起度，有鹅选鹅套公式了球球度不要拉黑

面经：暑假投递，面试时间线拉的比较长自我介绍实习经历介绍问了我他们公司有什么产品，让我说一款的细节设置，以及和竞品的细节差异在这个游戏设计一个中秋节主题关卡，应该怎么设计，什么思路？现在的关卡设置有什么需要改进的地方？休闲游戏的目标客户群体？有什么理解？休闲游戏符合设置付费点？什么品类的游戏是经久不衰的？🍋【柠檬微趣26届秋招】火热开启！一周极速Offer，职等柠来！✔ 研发发行《宾果消消消》《浪漫餐厅》《梦幻旅行》等爆款手游✔ 中国手游发行商出海收入排行榜Top 5✔ 合成手游赛道全球收入No.1的发行商📍 工作地点：北京市西城区🔥 秋招亮点✅ 岗位全覆盖：游戏开发、数据分析、游戏策划...