滴滴基础平台意向

自我介绍项目1. 介绍下 Agent 项目中和亮点2. 项目的主要难点是什么3. 举一个项目中的例子4. ES 在项目中的功能5. 检索结果如何进行融合6. 具体是怎么生成向量的，维度是多少7. 怎么让模型知道有哪些工具，以及模型是如何调用工具的8. SSE 协议返回信息的格式是什么样的9. 记忆模块怎么设计的10. 短期记忆放在哪11. 结构化信息有哪些12. 什么时候开始长期记忆抽取13. 使用 Redis 存储短期记忆产生的大 Key 问题怎么解决14. 如何设计一个上下文卸载功能？15. Agen 执行时间长，在服务重启/崩溃后，如何保证可以接着执行任务，保证任务可以完成MySQL 1...

记得上次找日常实习从投递到最后offer总共花了51天这次暑期也是惊人的相似，从开始投递到offer也是花了51天暑期总结蚂蚁3月20一面挂阿里所有意向简历挂美团3月18一面挂字节3月17投递3月23一面3月27二面3月30三面，三天后挂+转岗4月10从二面复活4月17三面4月20offer快手4月1日一面4月13日二面4月20hr面百度4月11日一面4月14日二面4月17日三面这回教训就是以后不要在职面试了，实在太累+心态不稳，一开始想着就算没有公司要还能在现在公司赖着，最后活也不想干，面试也不想面感谢字节收留了，听说强度不小（早10晚10），好在base在广州，希望顶住😥😥

4月中旬开始投简历，只有腾讯、字节、京东约面，不出意外都没进展，其他厂都在简历筛选中越来越麻木了，感觉暑期实习拿offer的概率基本为0了投后端开发、ai应用开发，这简历还不够用吗？？大厂到底需要什么样的人啊

写给所有学计算机、想搭上"国产芯片"这波东风的同学。不画饼，全是过来人踩过的坑+企业HR反馈+985 IC学院课表抠出来的硬核路径。  一、为什么CS转半导体这件事现在特别值得做？  2025年集成电路本科招生扩招到约 3.5万人/年，但行业缺口预测仍有 20万+，结构性供需失衡持续 国产替代核心赛道（AI芯片、EDA、存储、模拟）人才溢价显著，应届数字IC设计岗位年包普遍 30-50w，AI芯片软件栈岗位 35-70w 互联网寒冬下半导体逆势扩招，华为海思、寒武纪、地平线、摩尔线程、燧原、壁仞、爱芯元智、安谋科技中国都在 25/26 届持续放 HC CS的优势：软件定义硬...