2023-11-09 14:57 字节跳动_互娱研发_后端

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理想汽车确实效率，三天发意向

BG：本双非硕双非（存疑）

timeline:
11.7 一面
11.8 二面
11.9 上午素质测评，下午意向书

除了先前评估比较慢以外，其余流程可以说是非常快！表扬！
也非常感谢理想的HR姐姐帮了很多忙！

秋招进展：
字节测开-开奖-平均水平（大概率拒了，有点面着玩的意思了...）

百度-百度APP-Golang-评估中或待开奖
菜鸟-客户体验-Java研发-待开奖
滴滴-网约车-C++、Golang -待开奖
地平线-研发平台-Golang-排序（可能靠后，都没个意向）
比亚迪-工程院-失联（应该是卡本科211）
华为云-政企私有云-泡池子

全部评论

推荐最新楼层

Tinet

门头沟学院深度学习

开奖非常没效率。。。

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发布于 2023-11-09 19:01 北京

牛客207057882号

卡内基·梅隆大学 Java

能问下字节哪个bu吗

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发布于 2023-11-09 15:24 美国

字节在线内推

字节跳动火山引擎_客户成功

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发布于 2023-12-04 11:11 天津

没事就吃溜溜猪

深圳技师学院 golang

老哥真的是双非？这么强

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发布于 2023-11-10 07:31 浙江

勇敢牛牛在牛客

门头沟学院 Java

你好想问一下理想二面还是技术面么？有没有手撕环节了？

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发布于 2023-12-03 16:47 安徽

彩依

门头沟学院 Java

请问发意向的时候是hr加微信吗

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发布于 2023-11-14 09:42 上海

爱等魔

吉林大学智能驾驶系统工程师

兄弟你这个效率是你催的吗？还是就这么快？

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发布于 2023-11-10 12:17 吉林

Roomf

门头沟学院 Java

测评是啥题哇

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发布于 2023-11-09 16:49 四川

01-04 19:12

善仁（浙江）新材料科技有限公司_产品经理

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

烧结银|导电胶|导电银浆

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2025-12-30 23:37

中南大学 Java

选择后端开发还是大模型应用开发？根本不用二选一！

我觉得这是一个伪命题，因为这根本就不是一个A或B的问题。互联网各个部门都喜欢搞ai,也确实有很多结合具体业务开发智能体的需求（主要是大老板喜欢），但是据我观察现实情况有个很现实的结论：现阶段大部分智能体开发，核心执行者都是后端工程师。我本人的工作也包含了部分智能体开发，所以有点发言权。究其原因，一来后端工程师最懂业务逻辑和系统底层架构，能精准捕捉业务痛点，知道哪里适合用 AI 赋能、怎么落地才贴合实际需求；二来智能体开发的核心是 “业务落地” 而非 “大模型底层研发”，技术门槛更多集中在业务拆解、工具整合与流程闭环，而非高不可攀的算法研发，后端工程师上手起来反而更有优势。ai是风口，agent...

等闲_：业务开发就是prompt+数据，Ai就是中间件，中台或者鸡架会做一些Agentic infra和智能体记忆之类的，再底层一点就是AI infra，MLops，模型微调，推理优化之类的了，所以对于普通后端就是纯业务，没啥技术含量，除非去技术架构组或者底层一点的组，要不AI就是个API，别神话AI应用开发