小米基带硬件面经
1、项目中MOS并联遇到的问题怎么解决的?有哪些方法?
2、项目为什么用氮化镓的管子?
3、EMI的防护主要做哪些措施?
4、阻抗匹配为什么是50欧不是别的?
5、高速信号设计中注意的点?
二面
1、详细讲解你的硬件拓扑原理?
2、讲讲软开关,解释你拓扑中实现ZVS的原理
3、讲讲你为了降低效率做的优化?
4、电流采样用高端还是低端,为什么?
5、降低导通损耗的手段有哪些?
反问 #发面经攒人品#
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3、EMI的防护主要做哪些措施?
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2、讲讲软开关,解释你拓扑中实现ZVS的原理
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5、降低导通损耗的手段有哪些?
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