海康威视内推

这个流程要等多久呀，是一直在池子里泡着等捞吗

没错，正是我的，求助各位uu以后的就业方向，简单说说本人心路历程，因为本硕导师都是工艺材料，不想去fab or 研究所，所以一开始投了ic但是找不到，所以为了保底做了两段硬件的实习，第三段本来拿到了新华三的硬件offer，但是因为同时拿到了Cadence的实习offer（以为是ic验证）就没继续实习硬件，进去了才发现是做EDA工具验证，大概有点像软件测试，写Case和脚本验证Cadence工具的稳定性，和电路基本上接触不到，但是好处是能接触到Linux系统（之前没用过），以及全英工作环境很锻炼人，外加组里氛围特别好，而且不打卡，工作压力小，所以还是打算呆一呆。就好奇后面怎么发展，目前想的是央国企和私企，不考公。央国企有推荐的岗位吗。如果去私企的话，因为EDA验证岗位太小众了，后续是不是只能下一段继续找硬件的实习？然后秋招投个类似于华子单板硬件之类的？这个Cadence实习应该不能作为跳板去找ic的实习吧。

接offer了，还是sp呢

bg双2机械转嵌入式，七月中做好简历在网上瞎逛投，被字节打电话约面试。30分钟面试30分钟手撕，个人认为面试官很和善，节奏很快，问的不偏，会追问1.自我介绍2.FreeRTOS任务调度，调度策略3.优先级反转4.qt和lvgl5.ota6.对称加密和非对称加密7.线程和进程，进程间通信方式8.线程同步机制9.死锁10.堆，栈，内存分区11.heap4的算法12.tcp，udp，三次握手，四次挥手13.DNS14.智能指针15.虚函数16.链表17.手撕-回文字符串判断18.手撕-翻转链表