中微半导体实习无回应

再聊新凯来和宇量昇，附团队增减预测有一些新的补充，笔记仅代表个人看法，不涉及苞米问题，跟新凯来类似，国产化替代的是存在的基础，团队问题也类似，可参考之前的笔记，最大的差别是产品线的分布。因为设备和技术交叉分布，想要详细对比的国内外产品线人数很难，只能估算出一个大概，以下数据仅供参考，欢迎补充。ASML4.4万人、尼康估算2500-3000人，佳能顶天2000-3000人，取一个整数5万人，泛林1.8万人，东京电子（TEL）初略估算3000到4000人顶天，应用材料也取高值4000人，总计7到8万人。中微1800人，新凯来约3000人（含其他产品），宇量昇500到600人，芯碁微装500到600人，芯上微装线不计算，北方华创2万人左右（含其他产品），屹唐半导体1200人左右，基本就是2.7万人，考虑到国外和国内设备占比，国内平台型企业多，个人觉得在职从业人数最多还有1.5倍的增长空间。按照出货量和整体数量来说，光刻的差异倍数在10左右，刻蚀的差异倍数在2-3左右，根据一些在职的感受还需要一个五年计划的追赶。从潜在岗位新增看，问题不大，实际是边实验边测试边上线边回款的复杂过程，根据北方华创等公司每年新增25-30%人数的情况看，基本上3-5年后人数到顶，也算是侧面印证；人才供给上，比较难计算，今年扩招，但硕博考研卡本严重了，每年毕业生从1300万增长到1800万，比对之下，总数大增速小，但半导体设备行业需求是总数小，增速快，学历贬值是一定的，对于选择该行业的人群需要特别注意，优化可能会集中在学历低的群体上；职位方向，机械、材料、算法、仿真、工艺、验证和软开等等都不能用目前的跳槽路线来看，可以综合我之前北方华创和新凯来的笔记看，方向太多，有的也很新，就不挨着讨论了，抛开一些职位方向本身有的缺点，对于入职的来说，熬到3年后很关键，对于身体强度和心理强度都有一定的压力，个体是比较难衡量的。备选方案，这里不多说了，一些数据也不能放出来，根据一些陪跑的情况来说，除了学历外，社招之前背景的影响很大，少数车企offer优势明显，南北方的倾向也明显，材料类公司主要问题还是方向问题，头部集中，光学类可选少，总之后续路线一定要想好。新增一条判断规则，低于400人的团队，在上市前后的，国产替代中没有技术优势的公司，一般牛马可以直接PASS或者不优先考虑，配股的可以具体分析，最近五六个咨询都是。

感觉面试官自己也不是很熟 没怎么招过1. 你挑一个最熟悉的项目详细讲一下，重点说业务背景、数据形态和你负责的部分2. 如果大模型输出格式和你预期不一致，你一般怎么处理这个问题如果只回答“加强 prompt 约束”会显得太浅。真实场景里，输出格式不一致通常有三层原因：第一层是模型没理解任务边界，第二层是格式本身太脆弱，第三层是生成阶段没有约束。我的做法一般是先把格式要求拆成字段级约束，尽量避免开放式自然语言和结构化字段混在一起；然后再根据场景决定是用 schema 校验、函数调用、受限解码，还是生成后重排修复。如果业务要求严格，比如必须产出合法 JSON，我不会只依赖 prompt。我会让模型先...

收到了华为实习的笔试通知，求问各位大佬应该重点复习哪些内容，是否有最新题库

目前机械在读，想看看国内机械就业什么情况，各位大佬有没有啥建议。