武汉新芯量产pie一面
1.首先是自我介绍
2.问半导体工艺流程,因为有相关实习,问了CMP工艺参数,工艺特点,问的很细,答不上来(抗压)
3.问你负责的项目有什么难点,你是怎么解决的,你和前人研究有什么不同
4.为什么投这个岗位
5.学校在上海,没考虑上海的半导体公司吗
6.现在有哪些offer,博主Ooffer,就说了一些进度快的
7.反问
差不多是面了25min #发面经攒人品#
2.问半导体工艺流程,因为有相关实习,问了CMP工艺参数,工艺特点,问的很细,答不上来(抗压)
3.问你负责的项目有什么难点,你是怎么解决的,你和前人研究有什么不同
4.为什么投这个岗位
5.学校在上海,没考虑上海的半导体公司吗
6.现在有哪些offer,博主Ooffer,就说了一些进度快的
7.反问
差不多是面了25min #发面经攒人品#
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