商米内推

每次看到“996”“007”“加班到深夜”这样的字眼，我都想说一句：真恶心。加班文化的核心，其实就是榨干人的时间和精力，把个人生活当作可消耗资源。不是努力，而是被动公司喜欢用加班当“忠诚证明”，好像多待在办公室就等于能力强。不是效率，而是糟蹋健康长期加班带来的，不是成长，而是疲惫、焦虑和健康问题。不是团队精神，而是压榨文化被动跟随、压力互传，真正的创造力和幸福感全被消耗掉。真正尊重员工的公司，是工作有边界，效率至上，而不是拿加班当衡量价值的标准。加班文化恶心，但我们可以选择拒绝被绑架的时间，用聪明和效率赢得尊重，而不是用熬夜和牺牲换所谓忠诚。

我的简历真的很烂吗😭😭😭投了一个多月了找我的全是中科软、外企德科、科锐国际，孩子只是想找一个自研，25 双非真的这么难吗😭😭😭

这简历可以找中大厂日常实习吗😭前几天刚给小论文投出去，估计月底出审稿结果。目前在复习大营销和agent项目，同时推进八股，hot100也刷了几遍😭😭想问下各位大佬，是直接在某SS上投小公司开始练手吗？还是等复习完项目和八股再去投呢，因为项目和八股有些忘了😭😭

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...