6月16号 面试时长25min左右岗位是应用软件开发工程师实习（C/C++）面试内容，无手撕，主要问项目以及一些实际问题如何解决：你的项目跟其余类似企业级项目对比过吗？优缺点都在哪？项目测试是如何进行的？为什么会得到这样的结果？内存泄漏如何排查，如何解决？一个项目的性能优化如何进行？流媒体相关协议了解吗？rpc框架里的数据包的格式是什么？网络传输部分是如何考虑的？接受到的数据缓存在哪？vector与list的应用场景？等等，剩下的楼主就忘记了。反问：业务内容是什么？为什么这么久才发面试，是没hc了吗？（这里面试官说他也不清楚，他只是接到面试任务）对楼主怎么看？答：还是要多接触实际生产环境下的项目。总结：无手撕，面试难度不大，但对一些实际工程能力进行了考察。

6.23技术面，之前问过同学，说一面很水，我的一面一直在深挖简历上的项目，感觉面试官对我的项目很感兴趣，问在哪个项目中学到的最多，然后就开始各种细节的问了。后续来了。也没短信邮件通知，直接跑官网看的，未通过。不明白怎么挂的，可能是因为双非本的缘故

请问目前实习岗位是测试开发，我该如何写简历呢？请大佬给些建议。实习的产出应该写成什么样子的呢？

鼠鼠3月份开始投暑期实习，5月底就结束了，今天做一下全部的总结，也算是和大家作作参考。基本投的是嵌入式软件开发，有少数的投的电机控制工程师，大概进面的比例是1/3，好多公司投了过后没有任何消息，基本打水漂，最后只拿美的和华为两个offer。下面是按照进面的顺序排序，我只列了进入面试的几个公司。1. 美的，电机控制工程师。一共三面，一面AI面，二面技术面，三面主管面，非常简单，点击就送。2.地平线，嵌入式系统软件开发实习生(MCU)。其实我没有学过操作系统，当时投递都没想过我会进面，很神奇，哈哈。最后当然是一面挂，具体面试中问了很多关于操作系统的，比如死锁之类的，当时只能抓耳挠腮。最后手撕是判断链表是否成环，acm模式。3.乐鑫科技，嵌入式软件开发工程师（驱动/芯片支持）。一面是技术面，有英文的自我介绍和项目介绍，然后就是手撕，用C语言对变量进行位操作来达成面试官的要求，一共有三个题目，最后有一个手撕是反转链表，蛮简单。后面敲打了1个多小时项目，面试官对我好像挺满意。二面是HR面，就问一下个人的基本情况。三面是主管面，也是技术面，针对我的项目问了一个多小时，但是问的和第一面完全不一样，不是针对我项目里面做的东西来问，而是对我的项目中的技术点进行发散，比如我在一个新平台上移植编码器协议，他问编码器用的485电路是怎么设计的，这些电阻为什么要这么取，当然这算比较简单的问题了，三面最后手撕让我用ARM的两个gpio来模拟芯片如何去获取编码器的数据（我从来没想过会让我手撕这玩意，我这玩意的代码是移植过来的，源代码几千行），最后的结果就是手撕没完全撕出来，三面挂了。不过我还是很推荐乐鑫科技的，面试官的态度都非常好，你不会的也会给你进行提醒，虽然一面和三面都差不多有两个小时，但是体验蛮好。4.荣耀，电机驱动工程师。这个笔试我都不知道我是怎么过的，那些笔试全是硬件知识，我不是科班的，按照我自己理解作答了，居然还过了笔试。面试的时候知道这个部门是荣耀的新部门，他们是做机器人的，具体做的是电机驱动器硬件方向，但是我只想做电机控制软件，硬件实在不是我的强项，最后一面就挂了。5.中兴，硬件开发工程师。这个我也不知道怎么进面试的，但是面试过程我觉得我回答得还蛮好，但是面试完了一直没给我发消息，也没发感谢信。6.华为，嵌入式软件开发实习生。4月9号第一批参加的笔试，本来有一个部门给我打电话让我4月29号晚上面试，不久又给我打电话说改成5月6号晚上面试，但是又说具体时间按照邮件为准，直到面试那天早上我都没收到邮件，我才去找另外一个部门的HR，这个哥们比较靠谱，帮我重新推的进度，后面一面还是很顺利，问了一下笔试里面的那几个题目是什么思路，还有几个常规的八股：(1)BFS和DFS的区别是什么？(2)数组和链表的区别是什么？(3)排序算法有哪些？各自的时间复杂度和空间复杂度有哪些？手撕是一个简单题，有效的括号，但是要写acm模式。二面的话，主要是问一下个人的基本情况和性格。最后也是成功地拿到offer。不过话说真的很遵循1145定律和25小时，不知道为啥要做这样一个定时操作。7. 联发科，嵌入式开发实习生（connectivity方向），拒面。8.海康威视，海康微影-嵌入式开发实习生，拒面。这里面最想去的还是乐鑫和华为，面试的过程中面试官人都挺好，面试体验不错，但是很可惜的就是乐鑫没拿到offer，很心痛（当然不是为了它实习有450一天）。其实基本上看有啥就投啥，实习的时候嵌入式虽然开的厂不少，但是实习是真难进，秋招应该就会好很多了。暑期实习投递完美撒花。