学院本再差还能到什么地步，再找不到工作，总有像外卖这样的给你兜底。说到底还是不甘心，还是想尽可能地往大厂靠一靠。依稀记得高中的时候，尤其是高一高二，那个时候感觉自己离高考还有很长时间，有时候也会想自己想考，要考哪所大学。我印象特别深，有一天在看大学分数线，看到了南京航空航天大学，211，当时看到的好像是610多分，欸，当时就觉得这个好啊，校园环境啥的都很好，六百多分也还好，不是那么高嘛等到了高三就彻底老实了别说六百多分，就连家门口的学校我都半只脚在门外边。到了高三开始慢慢踏实下来了，也会想再差我也是稳在本科线上，无非就是一本二本的区别，总有本科给我兜底。现在或许也到了“高三”，再差也能找到工作...

刚注册的号，简历都还没写完，然后你告诉我字节要招我后端？这是在拿我刷KPI吗？😥

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...