本硕都是双非，四邮四电的。主要干过FPGA开发，然后c++开发，有基于win和Linux的c++项目，并且有linux操作系统的嵌软的项目。也有几个FPGA相关的项目。现在面临九月份的秋招，不知道应该找什么样的工作。因为本科是干FPGA的，研究生才开始接触cpp和嵌入式软件，所以FPGA项目会好一点。有没有大佬有相同经历分享一下。

楼主本人职业规划是想去芯片原厂写驱动，目前有两个暑期实习offer：1.零跑汽车 驱动软件开发工程师 base杭州具体工作内容面试时候说的有点忘了，但职位上写的是做bsp开发（驱动）。2.超星未来 嵌入式软件工程师 base北京算是芯片原厂，有自研的边缘AI芯片，但title比零跑小点？工作内容说是对自研芯片的驱动进行调试，写测试用例，写测试程序。芯片封装到sdk板子后，对其各模块功能进行调试与测试。 （看起来是否像测试？）想问问大家哪个更值得去啊？

数字IC实习offer选择台积电芯片前端设计 vs 海康（编译器？）1.台积电优点：是芯片前端设计岗，说是7-8月底，答辩后有转正机会。缺点：7月初才开始，且不让带手机，有点担心会影响8月份开始的秋招。2.海康优点：6月中旬-8月中旬，可以带手机，有转正机会，氛围相对轻松。缺点：一面面试官说是做编译器方向的，个人不是很想往这个方向走。 求助offer选择  数字IC实习

双非二本，开始得有点晚了，打算暑假找个日常实习，然后准备秋招