别的不说，大疆卡在简历复筛很久了，虽然也没觉得自己能进吧，但是呜呜

面试时长大概1h1.英文自我介绍（懵了哈 支支吾吾了几句2.研究生项目逻辑3.矢量网络分析仪如何校准 校准器件选型4.频谱仪可以测哪些指标 ppm定义 如何改善频偏5.晶振的选择 内部时钟怎么得来的6.板子上电顺序 芯片功耗计算7.buck的损耗计算 输入降低 效率怎么变化8.电感损耗有哪些 怎么计算9.mos管选型10.有哪些方法可以去做阻抗匹配 详细说说11.NFC线圈的制作 有效距离如何仿真12.近场辐射区的范围13.ce的lisn原理 国际标准解读14.TVS管选型 放哪里15.死区时间计算 硬件怎么做 RC怎么去选型可能有融合其他面试不过半导体方面的问的都比较细有的会刨根问底

8.2     投递8.27   笔试8.30   一面面试过程:开立医疗(一面)1.详细说明一下从拿到项目指标开始是怎么做的(后面的问题全是从我说的开始引申的)2.你的系统是采集还是控制的问题，和别人的差距在哪里，如何改变的3.为什么 ASIC会比分离元件好4.为什么用 FPGA不用MCU，FPGA功耗不是很大嘛，延时越小越好嘛5.你怎么确定FPGA内存越大，产热越大，温度大影响性能的6.为什么不用温度传感器实时检测系统温度7.FPGA内存用了多少8.FPGA选型[叹气R][叹气R]感觉现在面试更多是对项目的理解，不是传统的八股文，需要真正了解项目里面的细节。没投递岗位的可以现在投递哦链接直投：https://app.mokahr.com/m/campus-recruitment/sonoscape/94392内推码：NTA6zD0内推码：NTA6zD0内推码：NTA6zD0

2025.6.20 ⼀⾯ ⼀、⾃我介绍 ⼆、简单介绍⼀个项⽬ 三、⼋股问题： 1.输出纹波如何测量？什么时候⽤到x10档位？ 2.MCU出现故障如何检查问题？ 3.恒压源与恒流源？ 4.常⽤什么EDA⼯具？ 5.EMC有了解吗？ 6.有哪些通信协议是异步的？ 7.CAN通信的匹配电阻⼤⼩？星型拓扑如何排布？ 8.如何进⾏硬件设计?讲⼀下思路 9.I2C为什么要接上拉电阻？ 四、反问