烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...

大佬能带我看看这简历吗，双非本科只想找个嵌入式实习咋这么难😭😭😭

双肺一本，连个大厂 初筛都进不去    

一共4道编程题100分，第1题15分，第2题15分，第3题30分，第4题40分。考试时间两个小时，牛客平台，需要开始手机监控，允许使用本地idea题目都是力扣原题，虽然情景改了下，增加点上下文故事，但是输入输出基本思想都没变题目详情：第一题：力扣3155 可升级最大服务器数量（中等）--二分查找 第二题：力扣1319 连通网络的操作次数（中等）--并查集 第三题：力扣135 分发糖果（困难）——贪心思想，代码随想录也讲过这道题 第四题：力扣LCP.09 最少跳跃次数（困难）——动态规划不知道 用友多少分能进面试