小米硬件面经

1. 介绍项目系统设计框架
2. 绘制Buck、Boost拓扑结构,解释工作原理以及每个器件的作用
3. NMOS、PMOS的工作原理、工作状态,Vgs(th)阈值电压典型值
4. 项目中显示屏的接口、供电电压、工作原理
5. IIC和SPI的原理、差异、传输速率范围
6. Buck电路的纹波、效率具体怎么达到要求?不同模式下如何提高效率?
7. LDO的原理、组成部分、关键参数
8. 电感的两个重要参数定义、选型要求
9. 最高画过几层板,说说通孔、盲孔、埋孔的区别及应用场景
10. 说说PCB布线布局的基本规则
11. 电容容值在不同工作状态下与标称容值是否一致?有哪些情况?
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