延毕了

1.自我介绍 2.gan主要是水平型器件用的比较多 硅基gan的优势，应用场景有哪些 3.650V以内，hemt和垂直型mosfet底层技术有什么区别 4.对比碳化硅的优势 4IGBT的了解 5.SBD对比其他二极管的优势 我说双击退化效应，反向恢复特性 反向恢复影响什么，二者反向恢复特性为什么不同 6.pn结的双击退化效应影响什么 7.米勒效应 为什么会出现 在什么时候出现 为什么会在这个时候出现 8.对于之后岗位的规划 9.反问

我已经疯了，说实话我已经想到什么发什么了

作为一个27届的双非，看着今年26届双非秋招的惨状感觉有点痛苦，原先主播在找到第二段实习的时候还很开心，但是看到一个个27的大佬们都找到atmd以及快手小红书的实习还是有点焦虑。焦虑自己明年秋招的情况，因为今年也有很多双非带大厂实习没有拿到offer，明年情况是不是会更糟😢，想问一下现在双非大佬们手里的offer情况呀

1. 你有过产品相关的实习或项目经历吗？ 2. 若负责信也科技消费金融产品的功能迭代，你会如何收集用户需求（如通过调研、数据分析等方式），并筛选出高优先级需求？ 3. 若用户需求与业务目标冲突（如用户希望降低利率但影响盈利），你会怎么平衡两者？ 4. 如何设计消费金融产品的新功能（如还款计划调整、额度提升申请流程），平衡用户体验与业务风险？ 5. 若新功能上线后，发现用户操作复杂导致使用率低，你会从哪些方面优化？ 6. 怎样进行竞品分析，以消费金融产品为例，分析竞品的核心优势（如利率策略、额度范围），为信也科技产品提供差异化改进方向？ 7. 如何与研发、设计、运营等跨部门团队沟通协作，推动产品...