产品岗真实工作体会~ 我所在的产品线整体风格不卷，加班不严重，周末大家都安排自己的生活，可以安心放下手机，也让我彻底放下“不秒回羞耻症” 阿里云团队规模太大，分工很细，人也很多，想搞清楚一件事情要对接好多好多人，要熟悉的流程也贼多，这个过程的确有些累，但我估计只要在大厂都会这样 感觉这边做事情自由度更高，换句话说，老板只要结果，过程怎么做自己想办法去 凡事凡人都爱讲价值。初次对接的其他部门的同事，也会直接问我，“你对业务的价值是什么” 目前线上线下接触到的同事估计有四五十个，99%交流都顺畅，有话都直说 这一个月约了不少coffee talk，即使没有直接的工作关联，大家还都挺热心解答我各种疑...

很多小伙伴来私信我百度开奖了没，开了多少，薪资水平咋样，我没回是因为不好回，目前只开出了部分，并不是全部，所以对大家保留意见，但是一般来说开的越晚，礼包越大，所以耐心等待即可。去年百度开奖：白菜：26-28k，SP：29-34k，SSP：35-40k今年算法：35-40k，开发：30-33k，白菜30k以下目前只是开了部分，并不具有代表性，但是根据大家的评价，好像对这次百度开的还算满意，算是众望所归吗？先不急着下定论，让子弹在飞一会？一切交给时间……

刚注册的号，简历都还没写完，然后你告诉我字节要招我后端？这是在拿我刷KPI吗？😥

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...