没错，正是我的，求助各位uu以后的就业方向，简单说说本人心路历程，因为本硕导师都是工艺材料，不想去fab or 研究所，所以一开始投了ic但是找不到，所以为了保底做了两段硬件的实习，第三段本来拿到了新华三的硬件offer，但是因为同时拿到了Cadence的实习offer（以为是ic验证）就没继续实习硬件，进去了才发现是做EDA工具验证，大概有点像软件测试，写Case和脚本验证Cadence工具的稳定性，和电路基本上接触不到，但是好处是能接触到Linux系统（之前没用过），以及全英工作环境很锻炼人，外加组里氛围特别好，而且不打卡，工作压力小，所以还是打算呆一呆。就好奇后面怎么发展，目前想的是央国企和私企，不考公。央国企有推荐的岗位吗。如果去私企的话，因为EDA验证岗位太小众了，后续是不是只能下一段继续找硬件的实习？然后秋招投个类似于华子单板硬件之类的？这个Cadence实习应该不能作为跳板去找ic的实习吧。

一面主要聊了项目和实习，比如碰到的挑战、收获啥的。问了：`@Component` 和 `@Bean` 有啥区别？Spring 事务注解的机制？A 调用 B 方法，事务咋生效？SpringBoot 常用注解有哪些？Spring 代理模式的原理？Spring 还有哪些作用域？Spring 对象创建流程？工厂模式的应用？Java 反射基础。还讨论了：重复支付怎么解决？MySQL 乐观锁和悲观锁都用在哪？最左前缀原则是啥？Java 的锁有哪几类？异常体系？`volatile` 的特性？B+ 树索引结构？HashMap 在 1.7 和 1.8 的区别？不同 JDK 版本的区别？红黑树的特点。二面 问了为...