tp link 联洲 入职材料求问

想问问大家偏测开的实习对秋招有帮助吗，还有六个月时间是不是有点太长了，提前跑的话会不会不给实习证明啊

1.亚信科技，base北京，后端开发，月薪4k。好像是做运营商的项目。2.中国移动在线营销服务中心，base昆明，产品开发（数智能力开发支撑），进入背调阶段了。但是月薪不清楚，具体做什么也不清楚。岗位介绍如下图。楼主是河北人，在云南昆明上学。现在在河北。base地其实楼主都可以接受，薪资其实也没太大要求，主要是希望能学到东西就行，对秋招有帮助就行。还希望各位大佬给点建议，先谢谢各位了。

双末9计算机科班，秋招准备投Java后端，大厂和央国企都会投，无相关实习、无论文，有一段3个月的某研究所（无实习证明）FPGA开发经验，毕设FPGA相关，不打算从事相关行业。已准备算法，八股和项目补足进行中，行测准备进行中这段实习写简历上有用么？有必要把这段实习包装成后端项目么？包装的话，也只能拿自己设计的玩具项目去包装如果不写这段不相关的实习的话，简历上除了学历、项目、奖项，别的也没得写，害怕因为无实习经验筛人，比较纠结😔

投递了上千份简历，强行包装过后的简历也依旧没回应，让我觉得这条路坚持下去还有意义吗