tp link 联洲 入职材料求问

双末9计算机科班，秋招准备投Java后端，大厂和央国企都会投，无相关实习、无论文，有一段3个月的某研究所（无实习证明）FPGA开发经验，毕设FPGA相关，不打算从事相关行业。已准备算法，八股和项目补足进行中，行测准备进行中这段实习写简历上有用么？有必要把这段实习包装成后端项目么？包装的话，也只能拿自己设计的玩具项目去包装如果不写这段不相关的实习的话，简历上除了学历、项目、奖项，别的也没得写，害怕因为无实习经验筛人，比较纠结😔

投递了上千份简历，强行包装过后的简历也依旧没回应，让我觉得这条路坚持下去还有意义吗

想要请教一下各位佬们，我现在的情况是大二，入职了一家学校附近的小厂，做的Java开发，工作了3个星期了，但是由于最近学校那边的事情特别多，频繁请假，上班也没安排活干，在摸鱼，被领导以无心投入工作为由辞退了。我现在有拿到了公司这边的一下项目文档和代码，自己也在公司里写过一些小工具。想着说根据公司项目的文档和自己的想法包装一下实习的产出，随便把实习时长拉长到两三个月。让简历好看一点，准备到时9月份再投一波实习。现在我焦虑的点就是，夸大了实习的时长和产出会不会影响下一段实习的背调，很怕自己到时辛辛苦苦面上了却因为这段实习经历过不了背调被拒 还请各位佬们指点指点

双非本冷门专业大三暑假fz 实习,签的实习协议是外包公司问问春秋招简历可以直接写阿里吗，以后能过公司的背调吗，对春秋招有影响吗手上有一个小厂的运营offer,除了title别的都很满意这外包实习可以去吗