星纵物联内推

星纵物联8.8 硬件工程师技术面

面试官挺好的,问的基本都是项目相关

1.自我介绍

2.你的研究方向讲一下,为什么想做硬件

3.挑一个你最熟悉的项目讲一下

4.你在里面做了什么内容

5.为什么用这个拓扑,拓扑原理讲一下,这个拓扑有什么优势吗

6.器件选型怎么考虑的

7.电路板怎么调试的,考虑到负载了吗,怎么联调的

8.功率这么大,做了哪些注意措施

9.项目创新点是什么

10.产品投入生产使用了吗

11.板子之间数据怎么传输的,通讯协议是什么

12.为什么用这个主控

13.有备选方案吗。

反问

1.培养方案

2.工作强度

3.产品方向

4.多久出结果

星纵物联25届校园招聘进行中 以下岗位仍有缺口

公司简介:厦门星纵物联科技有限公司是专业的数字感知产品提供商,专注于智能物联网设备的研发,生产与销售

招聘岗位:行业产品、海外市场、开发、测试、产品经理、技术支持、项目经理、售前工程师、单片机开发、硬件

薪酬福利:极富竞争力的薪酬待遇、一年两次的调薪机会、半年奖、年终奖、项目奖金、团队奖金、营销奖金、职级晋升、多元化激励、员工商业公寓、健康保障、工会福利、五险一金、安居计划、快乐活动、健身俱乐部、人才基金、生活补贴、贴心礼金、年度旅游、落户厦门、五折租房、节日关怀、温馨假期等

投递链接:https://milesight.zhiye.com/campus/jobs
推荐码:ESVMBS
(内推简历优先筛选,加速流程推进)大家投递完可以在评论区打上姓名缩写+岗位,我来确认有没有内推成功喽

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Twilight_m...:表格简历有点难绷。说说个人看法: 1.个人基本情况里好多无意义信息,什么婚姻状况、健康状况、兴趣爱好、户口所在地、身份证号码、邮政编码,不知道的以为你填什么申请表呢。 2.校内实践个人认为对找工作几乎没帮助,建议换成和测开有关的项目,实在没得写留着也行。 3.工作经历完全看不出来是干什么的,起码看着和计算机没啥关系,建议加强描述,写点你在工作期间的实际产出、解决了什么问题。 4.个人简述大而空,看着像AI生成,感觉问题最大。“Python,C,C++成为我打造高效稳定服务的得力工具”、“我渴望凭借自身技术知识与创新能力,推动人工智能技术的应用发展,助力社会实现智能化转型”有种小学作文的美感。而且你确定你个人简述里写的你都会嘛?你AI这块写的什么“深入研究”,发几篇顶会的硕博生都不一定敢这么写。而且你AI这块的能力和软测也完全无关啊。个人简述建议写你对哪些技术栈、哪些语言、哪些生产工具的掌握,写的有条理些,而且最好是和测开强相关的。
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