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波仔在线打咩
2022-07-30 09:22
门头沟学院 嵌入式工程师
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又是无offer的一天
2022-07-30
在牛客打卡4天,今天也很努力鸭!
每日监督打卡
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MC枫少
中华女子学院 Java
加油,坚持住,你是最棒的
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发布于 2022-07-30 10:31
暂无评论,快来抢首评~
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今天 08:31
南昌大学共青学院 算法工程师
一段我觉得很基础,但完全够用了的代码。
#include <stdio.h> int main() { char str[30] = { 0 }; gets(str); char t[30]; int m; scanf("%d",&m); // write your code here...... char *s=str+m-1; char *q=t; while((*q=*s)!='\0'){ q++; s++; } printf("%s",t); return 0; } 我觉得这样就可以很好的理解指针了。
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01-04 19:12
善仁(浙江)新材料科技有限公司_产品经理
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术,凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性,成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景,支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装:高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式,通过硅中介层(Interposer)或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠,提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料,且高导电性能减少互连电阻,成为...
烧结银|导电胶|导电银浆
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2025-11-15 08:21
江西理工大学 数据分析师
华为主管面挂了,开喷
遇到个**主管,全程上压力,不给过
求个付费实习岗位:
这种就是吃满时代红利又没啥技术水平,只能靠压力学生彰显优越感的老登,别太在意了
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2025-12-20 13:19
已编辑
曲阜师范大学 Java
27双非找实习
简历2.0,约不到面,全是简历挂😓,佬们看看有没有什么致命问题😭
程序员花海:
实习写的看起来太偏技术了 没亮点
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01-02 15:13
已编辑
晶晨半导体_ENG SW_软件开发工程师
我的秋招回忆录:从惨败到硕果的成长之路
转眼间,我已经是毕业三年的“老社畜”了。作为一名2022年毕业的本科生,我直到现在都没写过一篇完整的秋招总结。今天是2026年1月1日元旦假期,趁着这份闲暇回顾往昔,便想把自己找实习、找工作的经历梳理清楚,好好记录下当年秋招的点滴与心得。初出茅庐,首战惨败!我第一次制作简历是在大二,那年恰逢疫情,所有选修课都在家中线上完成。在哥哥的建议下,我借着他的简历模板开始着手准备,一共做了中英文两份。当时想试着给企业投递简历,可招聘大二实习生的公司本就不多,我在众多企业中筛选出几家投递后,最终只有两家通过了简历筛选——一家是西山居(金山软件的游戏部门),另一家的名字我已经记不清了。那时我的算法能力很差,...
牛友故事会
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